[发明专利]一种提高埋铜块和线路板结合力的制作方法

说明书

本发明公开了一种提高埋铜块和线路板结合力的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、内层芯板和PP片开窗、铜块侧壁开阶梯槽、棕化处理、放置铜块、压合和后工序；内层芯板和PP片开窗，根据预设的埋铜区域，分别对内层芯板和PP片相应的位置进行开窗，形成用于放置铜块的埋铜槽；后续叠构时，内层芯板之间，以及外层芯板与内层芯板之间均设有1～N片(N＞1)的PP片；PP片开窗的尺寸大于其上方相邻内层芯板开窗的尺寸；若PP片超过1片，按从上到下的顺序，每层PP片开窗的尺寸依次增加；铜块侧壁开阶梯槽，使铜块的侧壁形成阶梯状；棕化处理，将铜块进行棕化处理。本发明提高埋入线路板的铜块与线路板之间的结合力，确保线路板的品质。

技术领域

本发明涉及PCB领域，具体的说，尤其涉及一种提高埋铜块和线路板结合力的制作方法。

背景技术

随着现代社会电子产品多样化、多功能化、高集成度的发展，促进了PCB高密度、多样化结构设计。尤其随着5g时代的到来，高频高速PCB的应用越来越广泛。高频高速PCB不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。PCB内部功耗越大、散热通道越拥挤，整体热量就会急剧上升，长期工作时易产生电气性能下降甚至损毁。因此，解决PCB的散热问题尤为重要。

目前，解决PCB的散热问题有多种设计方案，如高导热材料设计、厚铜基板、金属基板、密集散热孔设计、埋嵌铜块设计等。相对而言，直接在PCB内埋嵌金属铜块，是解决散热问题的有效途径之一。埋嵌铜块是将小块高导热金属铜以无源器件埋置的方式集成在多层PCB局部区域，有针对性的解决PCB局部散热的问题。但是现有技术中，埋铜块与PCB板之间的结合力差。

发明内容

为了解决现有埋铜块与线路板之间的结合力差的问题，本发明提供一种提高埋铜块和线路板结合力的制作方法。

一种提高埋铜块和线路板结合力的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、内层芯板和PP片开窗、铜块侧壁开阶梯槽、棕化处理、放置铜块、压合和后工序；

内层芯板和PP片开窗，根据预设的埋铜区域，分别对内层芯板和PP片相应的位置进行开窗，形成用于放置铜块的埋铜槽；

后续叠构时，内层芯板之间，以及外层芯板与内层芯板之间均设有1～N片(N＞1)的PP片；PP片开窗的尺寸大于其上方相邻内层芯板开窗的尺寸；若PP片超过1片，按从上到下的顺序，每层PP片开窗的尺寸依次增加；

铜块侧壁开阶梯槽，对铜块的侧壁进行处理，使铜块的侧壁形成阶梯状；

棕化处理，将铜块进行棕化处理，然后进行烤板；

放置铜块，将外层芯板、内层芯板和PP片进行叠构后，将铜块放入到埋铜槽内，初步形成线路板；

压合，对线路板依次进行熔合、铆合和压合；压合时，按照钢板、离型膜、线路板、离型膜和钢板的顺序进行排版，然后进行压合，且每层板之间均设有牛皮纸。

可选的，所述PP片开窗尺寸比其上方相邻内层芯板开窗区域的单边大0.05mm，所述PP片开窗尺寸比其上方相邻PP片开窗区域的单边大0.05mm。

可选的，压合前设计隔离环，所述隔离环包括设在外层芯板和内层芯板上的隔离圆，按照叠构从上到下的顺序，隔离圆的尺寸逐层增大，且隔离圆的圆心位于同一垂直线上。

可选的，所述内层芯板和PP片开窗，采用先粗锣和后精锣的方式进行。

可选的，所述PP片开窗，按照从上到下为冷冲板、光芯板、PP片、光芯板和冷冲板的顺序进行叠构后，采用美纹胶纸固定两个对角，通过锣板进行开窗，开窗的尺寸精度控制在±4mil。

可选的，烤板的温度为110～130℃，烤板的时间为20～40min。

可选的，叠构时，在PP片的上下表面均放置粘接片。