[发明专利]一种像素排布结构、显示面板和显示装置在审
申请号: | 202111175121.6 | 申请日: | 2021-10-09 |
公开(公告)号: | CN113937140A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 李嘉灵;周志伟;沈永财;钱栋 | 申请(专利权)人: | 合肥视涯技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王瑞云 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 像素 排布 结构 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种像素排布结构,其特征在于,包括多个沿第一方向以及第二方向阵列排布的重复单元组,所述第一方向与所述第二方向相交;
所述重复单元组包括四个第一颜色子像素、一个第二颜色子像素和一个第三颜色子像素,且相同驱动功率下所述第一颜色子像素的发光亮度大于所述第二颜色子像素的发光亮度以及所述第三颜色子像素的发光亮度;
所述重复单元组包括多个主像素单元,所述主像素单元包括第一主像素单元和第二主像素单元,所述第一主像素单元包括所述第一颜色子像素和所述第二颜色子像素,所述第二主像素单元包括所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素;
所述像素排布结构中,所述主像素单元的数量与所述第一颜色子像素的数量相同。
2.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一颜色子像素包括绿色子像素,所述第二颜色子像素包括红色子像素,所述第三颜色子像素包括蓝色子像素。
3.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,多个所述重复单元组中的所述第一颜色子像素沿所述第一方向依次排列,多个所述重复单元组中的所述第二颜色子像素沿所述第一方向依次排列,多个所述重复单元组中的所述第三颜色子像素沿所述第一方向依次排列。
4.根据权利要求3所述的像素排布结构,其特征在于,多个所述重复单元组中的所述第一颜色子像素沿所述第二方向依次排列,多个所述重复单元组中的所述第二颜色子像素沿所述第二方向依次排列,多个所述重复单元组中的所述第三颜色子像素沿所述第二方向依次排列;
所述重复单元组中,四个所述第一颜色子像素围绕所述第二颜色子像素设置,或者四个所述第一颜色子像素围绕所述第三颜色子像素设置。
5.根据权利要求4所述的像素排布结构,其特征在于,所述第二颜色子像素包括第一主体部以及与所述第一主体部连接的四个第一分支部,所述第一主体部位于两行两列矩阵设置的四个所述第一颜色子像素之间,任一所述第一分支部位于相邻两个所述第一颜色子像素之间;
所述第三颜色子像素包括第二主体部以及与所述第二主体部连接的四个第二分支部,所述第二主体部位于两行两列矩阵设置的四个所述第一颜色子像素之间,任一所述第二分支部位于相邻两个所述第一颜色子像素之间。
6.根据权利要求3所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一颜色子像素包括六边形,所述第二颜色子像素和所述第三色子像素均包括四边形;
所述六边形包括沿顺时针方向依次设置的第一边、第二边、第三边、第四边、第五边和第六边,所述第一边和所述第四边相对设置且相互平行,所述第二边和所述第五边相对设置且相互平行,所述第三边和所述第六边相对设置且相互平行;
所述重复单元组中,四个所述第一颜色子像素的所述第四边围绕所述第二颜色子像素设置,所述第三颜色子像素位于某一所述第一颜色子像素的第一边远离所述第四边的一侧;或者,四个所述第一颜色子像素的所述第四边围绕所述第三颜色子像素设置,所述第二颜色子像素位于某一所述第一颜色子像素的第一边远离所述第四边的一侧;
所述重复单元组中,四个所述第一颜色子像素包括沿顺时针方向依次设置的第一第一颜色子像素、第二第一颜色子像素、第三第一颜色子像素和第四第一颜色子像素,所述第一第一颜色子像素的第三边与所述第二第一颜色子像素的第五边相对设置且相互平行,所述第二第一颜色子像素的第三边与所述第三第一颜色子像素的第五边相对设置且相互平行,所述第三第一颜色子像素的第三边与所述第四第一颜色子像素的第五边相对设置且相互平行,所述第四第一颜色子像素的第三边与所述第一第一颜色子像素的第五边相对设置且相互平行。
7.根据权利要求3所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一颜色子像素、所述第二颜色子像素和所述第三颜色子像素均为矩形,且沿所述第一方向,所述第一颜色子像素的延伸长度小于所述第二颜色子像素的延伸长度,且小于所述第三颜色子像素的延伸长度;
所述重复单元组中,沿所述第一方向设置的两个所述第一颜色子像素位于所述第二颜色子像素与所述第三颜色子像素之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的