[发明专利]一种芯片隔离环设计及筛片方法

权利要求书

1.一种芯片隔离环设计及筛片方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在芯片版图设计阶段，为每个芯片设计隔离环；

S2、在晶圆的CP测试阶段，针对晶圆中的每个芯片，对芯片上的隔离环进行IV测试；

S3、根据隔离环的IV测试结果计算得到电压差值；

S4、针对晶圆中的每个芯片，判断其电压差值是否在预设范围内，若是则判定该芯片为正常芯片，否则判定该芯片具有隐裂纹缺陷；

S5、将判定具有隐裂纹缺陷的芯片在晶圆上做隔离标记，划定晶圆的隔离区域，完成筛片；

所述步骤S1中为每个芯片设计隔离环的具体方法为：在芯片上用隔离线设置一个能够将芯片内部电路包裹完全的开口环，在隔离线的一端设置PAD，将隔离线的另一端避开该PAD，并延长走线后在端点设置PAD，将两个端点均设置有PAD的开口环作为隔离环；

所述步骤S2包括以下分步骤：

S21、在晶圆的CP测试阶段，针对晶圆中的每个芯片，将隔离环上的一个PAD作为Port1端口，另一个PAD作为Port2端口；

S22、在Port2端口连接50Ω的接地电阻；

S23、在Port1端口依次输入电流I₁和I₂，测量得到Port1端口对应的电压V₁和V₂；

所述步骤S2中针对晶圆中的每个芯片，其IV测试条件均相同，即在每个芯片Port1端口输入的电流I₁均相同，在每个芯片Port1端口输入的电流I₂均相同，且I₁≠I₂；

所述步骤S3具体为：根据Port1端口的电压V₁和V₂计算得到电压差值∆V= V₁ - V₂；

所述步骤S4中电压差值的预设范围为：V_low≤ΔV≤V_high，其中V_low表示预设的卡控门限最小值，V_high表示预设的卡控门限最大值。

2.根据权利要求1所述的芯片隔离环设计及筛片方法，其特征在于，所述卡控门限最小值V_low和卡控门限最大值V_high均通过N个芯片的电压差值ΔV得到，N为晶圆中的芯片总数。