[发明专利]一种组合式多芯片集成电路板

权利要求书

1.一种组合式多芯片集成电路板，其特征在于，包括设备主体外壳（1），所述设备主体外壳（1）的顶部开设有空槽（9），所述空槽（9）内壁的两侧分别开设有壁槽（2），所述壁槽（2）的内部设置有连接板（5），所述连接板（5）的侧面固定连接有连接卡块（6），所述连接卡块（6）的侧面固定连接有连接方块（20），所述连接方块（20）的两侧分别固定连接有连接圆柱（21），所述连接圆柱（21）的表面固定卡接有限位板（18），所述限位板（18）的侧面设置有C形连接块（19），所述C形连接块（19）的内部活动套接有连接圆柱（21）；

所述设备主体外壳（1）的两侧分别设置有组合卡合装置（4），所述组合卡合装置（4）包括有L型连接块（11）、伸缩套壳（12）、口字形连接块（14）、延伸板（15）、卡接槽（16）和连接限位卡杆（17），所述设备主体外壳（1）的两侧分别固定安装有延伸板（15），所述延伸板（15）的顶部固定安装有口字形连接块（14），所述口字形连接块（14）内部的底端贴合有L型连接块（11），所述L型连接块（11）的顶部固定连接安装有伸缩套壳（12），所述L型连接块（11）底部的上表面开设有卡接槽（16），所述卡接槽（16）的内部卡接有连接限位卡杆（17），所述口字形连接块（14）的顶部开设有滑槽（13），所述滑槽（13）的内部滑动连接有连接限位卡杆（17），

所述连接卡块（6）内部的底端贴合有集成电路设备（3），所述集成电路设备（3）的顶部贴合有C形连接块（19）。

2.根据权利要求1所述的一种组合式多芯片集成电路板，其特征在于，所述设备主体外壳（1）和连接板（5）的顶部均开设有顶槽（27），所述顶槽（27）的内部固定安装有限位套圈（26），所述限位套圈（26）的内部设置有滚珠（25）。

3.根据权利要求1所述的一种组合式多芯片集成电路板，其特征在于，所述设备主体外壳（1）的顶部开设有圆槽（10），所述圆槽（10）的内部滑动连接有连接杆（22），所述连接杆（22）的底部固定安装有抵动板（24）。

4.根据权利要求1所述的一种组合式多芯片集成电路板，其特征在于，所述连接卡块（6）的侧面固定连接有固定板（7），所述固定板（7）的侧面固定安装有连接拉块（8）。

5.根据权利要求3所述的一种组合式多芯片集成电路板，其特征在于，所述抵动板（24）的顶部固定安装有弹簧（23），所述弹簧（23）的顶部固定连接有设备主体外壳（1）。