[发明专利]一种组合式多芯片集成电路板

说明书

本发明涉及集成电路板技术领域，且公开了一种组合式多芯片集成电路板，包括设备主体外壳，所述设备主体外壳的顶部开设有空槽，所述空槽内壁的两侧分别开设有壁槽，所述壁槽的内部设置有连接板。该组合式多芯片集成电路板，将集成电路设备放置在连接板侧面连接卡块底端的上表面后，将连接板从滚珠的顶部和抵动板之间滑入，滑入的过程中滚珠进行辅助滑动加快进入的速度，直至连接板的顶槽套在限位套圈的表面完成安装，弹簧带动抵动板将连接板进行限位，反之利用连接拉块控制固定板两侧连接卡块固定连接的连接板从限位套圈的表面即可完成拆解，降低了拆除的难度，避免拆除过程中对集成电路设备造成二次损坏。

技术领域

本发明涉及集成电路板技术领域，具体为一种组合式多芯片集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，它可以模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号，集成电路板已经在各行各业中发挥着非常重要的作用。

现有的集成电路板在工作的过程中，由于长时间的使用会导致内部老化严重，出现触脚断裂的现象，拆解维修的过程繁琐，且在拆解维修的过程中极易导致其他触脚受力发生断裂，使整个集成电路板报废无法维修，同时现有的集成电路板只能进行单独的个体进行连接，导致内部安装杂乱，极易导致工作的热量无法散发，加快老化速度，为此本发明提供了一种组合式多芯片集成电路板。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种组合式多芯片集成电路板，具备便于拆解维修更换和组合式卡合安装整齐散热效果好的优点，解决了在拆解维修的过程中极易导致其他触脚受力发生断裂使整个集成电路板报废无法维修和现有的集成电路板只能进行单独的个体进行连接导致内部安装杂乱极易导致工作的热量无法散发加快老化速度的问题。

本发明提供如下技术方案：一种组合式多芯片集成电路板，包括设备主体外壳，所述设备主体外壳的顶部开设有空槽，所述空槽内壁的两侧分别开设有壁槽，所述壁槽的内部设置有连接板，所述连接板的侧面固定连接有连接卡块，所述连接卡块的侧面固定连接有连接方块，所述连接方块的两侧分别固定连接有连接圆柱，所述连接圆柱的表面固定卡接有限位板，所述限位板的侧面设置有C形连接块，所述C形连接块的内部活动套接有连接圆柱。

优选的，所述设备主体外壳的两侧分别设置有组合卡合装置，所述组合卡合装置包括有L型连接块、伸缩套壳、口字形连接块、延伸板、卡接槽和连接限位卡杆，所述设备主体外壳的两侧分别固定安装有延伸板，所述延伸板的顶部固定安装有口字形连接块，所述口字形连接块内部的底端贴合有L型连接块，所述L型连接块的顶部固定连接安装有伸缩套壳，所述L型连接块底部的上表面开设有卡接槽，所述卡接槽的内部卡接有连接限位卡杆。

优选的，所述设备主体外壳和连接板的顶部均开设有顶槽，所述顶槽的内部固定安装有限位套圈，所述限位套圈的内部设置有滚珠。

优选的，所述连接卡块内部的底端贴合有集成电路设备，所述集成电路设备的顶部贴合有C形连接块。

优选的，所述设备主体外壳的顶部开设有圆槽，所述圆槽的内部滑动连接有连接杆，所述连接杆的底部固定安装有抵动板。

优选的，所述连接卡块的侧面固定连接有固定板，所述固定板的侧面固定安装有连接拉块。

优选的，所述口字形连接块的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有连接限位卡杆。

优选的，所述抵动板的顶部固定安装有弹簧，所述弹簧的顶部固定连接有设备主体外壳。

与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：