[发明专利]电化学沉积用阳极组件及电化学沉积设备有效
申请号: | 202111157010.2 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN113737260B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 王成飞;闫俊伟;袁广才;孙少东;张国才;董士豪 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D17/02;C25D17/10;C25D21/12 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张筱宁;王存霞 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电化学 沉积 阳极 组件 设备 | ||
本申请实施例提供了一种电化学沉积用阳极组件及电化学沉积设备。该阳极组件包括:支架,固定在电镀槽的侧壁上上;阳极结构,包括阳极极板和多个调节板,连接件,将所述阳极组件固定在支架上且使所述阳极极板与所述支架所固定的侧壁平行;其中,任一所述调节板位于所述阳极极板与所述支架所固定的侧壁之间,或者位于所述阳极极板远离所述支架所固定的侧壁的一侧,位于所述阳极极板与所述支架所固定的侧壁之间的所述调节板的数量不同则阳极极板与作为阴极的待镀基板之间的距离不同。本实施例中的阳极组件通过调整调节板的位置,能够对阴阳极距的调整,以使阴阳极距处于电镀工艺需要的范围,从而提升电镀膜层的品质。
技术领域
本申请涉及电镀领域,具体而言,本申请涉及一种电化学沉积用阳极组件及电化学沉积设备。
背景技术
电化学沉积工艺则是一种低成本的化学性成膜方式,可以沉积2um~20um的厚金属,从而获得较低的电阻。电沉积具有效率高、应力低、风险小等优点,在显示用基板的制作中应用较广。
但对于大尺寸基板的制作来说,由于电镀槽的尺寸限制,很难调整电镀阳极和作为阴极的基板之间的距离,影响电镀成膜效果。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点,提出一种电化学沉积用阳极组件及电化学沉积设备,能够实现电镀槽内阴阳极距的快速调节,从而提升电镀膜层的品质。
第一个方面,本申请实施例提供了一种电化学沉积用阳极组件,该阳极组件包括:
支架,固定在电镀槽上;
阳极结构,包括阳极极板和多个调节板,
连接件,将所述阳极结构固定在支架上且使所述阳极极板与所述电镀槽的侧壁平行;
其中,任一所述调节板位于所述阳极极板与所述支架所固定的所述侧壁之间,或者位于所述阳极极板远离所述支架所固定的所述侧壁的一侧,位于所述阳极极板与所述支架所固定的所述侧壁之间的所述调节板的数量不同则阳极极板与作为阴极的待镀基板之间的距离不同。
可选地,所述调节板的厚度为1mm~20mm。
可选地,所述调节板包括厚度不同的第一调节板和第二调节板。
可选地,至少一个调节板为绝缘调节板,所述绝缘调节板位于所述阳极极板的边缘区域。
可选地,至少一个所述调节板的为导电调节板,所述导电调节板的电导率大于所述阳极极板且活泼性小于所述阳极极板;所述导电调节板与所述阳极极板电连接间。
可选地,所述阳极极板为具有网状结构的钛金属构成。
可选地,所述连接件为螺栓。
可选地,所述支架包括横梁和与所述横梁连接的框架,所述横梁固定在所述侧壁上,所述阳极组件通过所述连接件固定在所述框架上。
第二个方面,本申请实施例提供了一种电化学沉积设备,该电化学沉积设备包括:
电镀槽;
上述的阳极组件;
载具,用于夹持待镀基板以使所述待镀基板与所述阳极极板相对。
可选地,所述阳极组件为两个,分别固定在所述电镀槽相对设置的侧壁上;所述待镀基板位于两个所述阳极组件之间。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是:
本申请实施例提供的电化学沉积用阳极组件及电化学沉积设备,通过调整调节板的位置,能够对阴阳极距的调整,以使阴阳极距处于电镀工艺需要的范围,从而提升电镀膜层的品质。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
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