[发明专利]一种覆盖膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111155404.4 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN113831851A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 雷成 申请(专利权)人: 雷成
主分类号: C09J7/25 分类号: C09J7/25;C09J7/30;C09J163/00;C09J121/00;C09J11/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 黄水娜
地址: 523635 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 覆盖 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种覆盖膜及其制备方法,包括聚酰亚胺膜和和复合在聚酰亚胺膜上的胶膜;所述胶膜由包括以下重量份组分的混合物制成:耐高温吸油填料:25~35份;橡胶:25~30份;改性环氧树脂:20~25份;固化剂:5~10份;表面处理剂:0.1~0.2份。本实施例中,覆盖膜的膜面光滑,常温下粘性较低,不易出现覆盖膜覆盖于线路板上移动对位的情况,该胶膜的不易吸附其他的碎屑杂质,因此无需离型膜对胶膜的膜面进行保护,即相当于节省了离型膜成本和将离型膜复合于胶膜上的生产步骤,相当于节约了生产成本。

技术领域

本发明涉及电子设备用覆盖膜技术领域,尤其涉及一种覆盖膜及其制备方法。

背景技术

随着电子产品向轻、小、薄及可绕曲性的方向发展,柔性线路板需求异军突起,因此对柔性线路板进行覆盖的覆盖膜的技术得到了快速的发展。

传统覆盖膜包括聚酰亚胺膜和设于聚酰亚胺膜上的环氧胶层,环氧胶层远离聚酰亚胺膜的侧面上需要离型膜的保护;一般情况下,传统覆盖膜需要在10℃以下、湿度70份以下的条件下冷藏保存;传统覆盖膜在使用过程中,容易粘附在线路板导致线路板难以移动对位,且需要离型膜保护胶面而导致了生产成本的提升。

鉴于此,需要设计一种覆盖膜,无需离型膜保护,相当于降低了覆盖膜的生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种覆盖膜,以降低生产成本。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种覆盖膜,包括聚酰亚胺膜和复合在聚酰亚胺膜上的胶膜;

所述胶膜由包括以下重量份组分的混合物制成:

耐高温吸油填料:25~35份;

橡胶:25~30份;

改性环氧树脂:20~25份;

固化剂:5~10份;

表面处理剂:0.1~0.2份。

可选地,所述耐高温吸油填料为无机填料;

无机填料具体为二氧化硅、沸石、硅灰石、氧化镁、氧化铝、硅酸钙、碳酸钙、粘土、滑石和云母中的一种或几种物质的混合物;

所述耐高温吸油填料的粒径不大于500nm。

可选地,所述表面处理剂为BYK助剂。

可选地,所述固化剂为异氰酸酯、三乙胺、2-乙基-4-甲基咪唑、4,4-二氨基苯砜中的一种或多种。

可选地,所述胶膜的厚度为5~150μm。

一种覆盖膜制备方法,包括以下步骤:

以重量份计,将25~35份的耐高温吸油填料、25~30份的橡胶、20~25份的改性环氧树脂、5~10份的固化剂和0.1~0.2份的表面处理剂在溶剂中混合均匀,得到胶膜浆料;

将所述胶膜浆料涂布于聚酰亚胺膜上,烘烤去除溶剂,得到覆盖膜。

可选地,所述烘烤去除溶剂,具体为:

将涂布有所述胶膜浆料的聚酰亚胺膜送入6节遂道式烘箱进行烘烤,6节遂道式烘箱按送料方向的烘烤温度依次为80℃,100℃,120℃,150℃,150℃,100℃。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

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