[发明专利]3D封装打印机的控制装置及其控制方法

说明书

本说明书公开一种3D封装打印机的控制装置及其控制方法，该控制装置包括控制板以及设置于控制板上的第一连接部、第一芯片、主芯片、存储芯片、第二芯片和第二连接部；第一连接部将第一打印数据和/或打印指令传输至第一芯片；第一芯片用于解析第一打印数据以得到第二打印数据，并将第二打印数据和/或打印指令传输至主芯片；主芯片用于将第二打印数据存储至存储芯片，并根据打印指令将第二打印数据从存储芯片取出并将第二打印数据传输至第二芯片；第二芯片用于将第二打印数据传输至第二连接部；第二连接部将第二打印数据传输至打印头。本说明书所提供的3D封装打印机的控制装置及其控制方法，能稳定控制3D封装打印机的打印头。

技术领域

本说明书涉及电路板封装技术领域，尤其涉及一种3D封装打印机的控制装置及其控制方法。

背景技术

本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

随着电子产业技术不断更新，为了适应各种复杂环境，对各类电子产品有了更高的要求。在传统的三防基础上，还要求电子产品更耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性高、附着力强。

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。其中，较佳的一种封装方法是采用3D封装打印机对PCBA板进行封装，该3D封装打印机的结构可以参考中国专利《PCBA板封装设备及PCBA板封装方法》（申请号为CN201810301516.8）中的PCBA板封装设备。当然，3D封装打印机也可以是其他能够对PCBA板进行封装的设备。

然而，现有技术中对3D封装打印机的控制并不稳定，导致3D封装打印机容易出现卡顿等故障。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本说明书的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本说明书的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

鉴于现有技术的不足，本说明书的目的是提供一种3D封装打印机的控制装置及其控制方法，能稳定控制3D封装打印机的打印头。

为达到上述目的，本说明书实施方式提供一种3D封装打印机的控制装置，包括控制板以及设置于所述控制板上的第一连接部、第一芯片、主芯片、存储芯片、第二芯片和第二连接部；

其中，所述第一连接部与所述第一芯片电连接，所述第一连接部用于与上位机电连接，并将第一打印数据和/或打印指令传输至所述第一芯片；

所述第一芯片与所述主芯片电连接，所述第一芯片用于解析所述第一打印数据以得到第二打印数据，并将所述第二打印数据和/或所述打印指令传输至所述主芯片；

所述主芯片与所述存储芯片电连接，所述主芯片用于将所述第二打印数据存储至所述存储芯片；

所述主芯片与所述第二芯片电连接，所述主芯片用于根据所述打印指令将所述第二打印数据从所述存储芯片取出并将所述第二打印数据传输至所述第二芯片；

所述第二芯片与所述第二连接部电连接，所述第二芯片用于将所述第二打印数据传输至所述第二连接部；

所述第二连接部用于与所述3D封装打印机的打印头电连接，并将所述第二打印数据传输至所述打印头。

作为一种优选的实施方式，所述控制板沿第一方向具有相对的第一端和第二端，所述第一连接部位于所述第一端，所述第二连接部位于所述第二端，所述第一连接部、所述第一芯片、所述主芯片、所述第二芯片和所述第二连接部依次沿第一方向设置在所述控制板上。

作为一种优选的实施方式，所述存储芯片沿第二方向设置于所述主芯片的一侧，所述第二方向与所述第一方向相交。

作为一种优选的实施方式，所述第二方向与所述第一方向垂直。