[发明专利]3D封装打印机的控制装置及其控制方法

权利要求书

1.一种3D封装打印机的控制装置，其特征在于，包括控制板以及设置于所述控制板上的第一连接部、第一芯片、主芯片、存储芯片、第二芯片和第二连接部；

其中，所述第一连接部与所述第一芯片电连接，所述第一连接部用于与上位机电连接，并将第一打印数据和/或打印指令传输至所述第一芯片；

所述第一芯片与所述主芯片电连接，所述第一芯片用于解析所述第一打印数据以得到第二打印数据，并将所述第二打印数据和/或所述打印指令传输至所述主芯片；

所述主芯片与所述存储芯片电连接，所述主芯片用于将所述第二打印数据存储至所述存储芯片；

所述主芯片与所述第二芯片电连接，所述主芯片用于根据所述打印指令将所述第二打印数据从所述存储芯片取出并将所述第二打印数据传输至所述第二芯片；

所述第二芯片与所述第二连接部电连接，所述第二芯片用于将所述第二打印数据传输至所述第二连接部；

所述第二连接部用于与所述3D封装打印机的打印头电连接，并将所述第二打印数据传输至所述打印头。

2.根据权利要求1所述的3D封装打印机的控制装置，其特征在于，所述控制板沿第一方向具有相对的第一端和第二端，所述第一连接部位于所述第一端，所述第二连接部位于所述第二端，所述第一连接部、所述第一芯片、所述主芯片、所述第二芯片和所述第二连接部依次沿第一方向设置在所述控制板上。

3.根据权利要求2所述的3D封装打印机的控制装置，其特征在于，所述存储芯片沿第二方向设置于所述主芯片的一侧，所述第二方向与所述第一方向相交。

4.根据权利要求3所述的3D封装打印机的控制装置，其特征在于，所述第二方向与所述第一方向垂直。

5.根据权利要求1所述的3D封装打印机的控制装置，其特征在于，所述第一连接部包括网口。

6.根据权利要求5所述的3D封装打印机的控制装置，其特征在于，所述第一芯片包括网口芯片W5300。

7.根据权利要求1所述的3D封装打印机的控制装置，其特征在于，所述主芯片包括FPGA芯片。

8.根据权利要求1所述的3D封装打印机的控制装置，其特征在于，所述存储芯片包括同步动态随机存储器。

9.根据权利要求1所述的3D封装打印机的控制装置，其特征在于，所述第二芯片包括三个差分信号转换芯片。

10.一种3D封装打印机的控制方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一连接部将第一打印数据和/或打印指令传输至第一芯片；

所述第一芯片解析所述第一打印数据以得到第二打印数据；

所述第一芯片将所述第二打印数据和/或所述打印指令传输至主芯片；

所述主芯片将所述第二打印数据存储至存储芯片；

所述主芯片根据所述打印指令将所述第二打印数据从所述存储芯片取出并将所述第二打印数据传输至第二芯片；

所述第二芯片将所述第二打印数据传输至第二连接部；

所述第二连接部将所述第二打印数据传输至所述3D封装打印机的打印头；

其中，所述第一连接部、所述第一芯片、所述主芯片、所述存储芯片、所述第二芯片和所述第二连接部均设置于同一控制板上；所述第一连接部用于与上位机电连接，所述第一连接部与所述第一芯片电连接，所述第一芯片与所述主芯片电连接，所述主芯片与所述存储芯片、所述第二芯片电连接，所述第二芯片与所述第二连接部电连接，所述第二连接部用于与所述打印头电连接。