[发明专利]冷却单元、使用该冷却单元的基板处理装置及方法在审
申请号: | 202111152937.7 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN114334715A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 金俊镐;李相勋;徐钟锡 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 钟锦舜;石宝忠 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却 单元 使用 处理 装置 方法 | ||
1.一种用于冷却基板的冷却单元,包括:
冷却板,所述冷却板具有安置表面;
销构件,所述销构件设置在所述冷却板处并支撑基板;
减压孔,所述减压孔形成在所述安置表面上;
减压路径,所述减压路径形成在所述冷却板内并与所述减压孔连接;
减压构件,所述减压构件用于对所述减压路径进行减压;和
控制器,所述控制器用于控制所述减压构件,
其中所述控制器控制所述减压构件以对所述基板与所述冷却板的所述安置表面之间的空间进行减压,从而调节所述基板与所述冷却板的所述安置表面之间的距离。
2.根据权利要求1所述的冷却单元,其中在所述冷却板内设置冷却路径。
3.根据权利要求1所述的冷却单元,其中所述销构件包括:
接近销,所述接近销支撑所述基板;和
弹性构件,所述弹性构件连接至所述接近销。
4.根据权利要求3所述的冷却单元,其中所述弹性构件被所述减压构件的减压力压缩并且不被由所述接近销支撑的所述基板的载荷压缩。
5.根据权利要求3所述的冷却单元,其中所述控制器控制所述减压构件以调节所述基板与所述冷却板的所述安置表面之间的距离,使得所述冷却板在所述基板与所述冷却板的所述安置表面之间的第一距离处冷却所述基板,然后在所述基板与所述冷却板的所述安置表面之间的第二距离处冷却所述基板,所述第二距离短于所述第一距离。
6.根据权利要求3所述的冷却单元,其中所述接近销设置在形成于所述安置表面上的插入槽中。
7.一种基板处理装置,包括:
壳体;
加热单元,所述加热单元位于所述壳体内并具有用于加热所述基板的加热板;和
冷却单元,所述冷却单元用于冷却所述加热板和/或所述基板,
其中所述冷却单元包括:
冷却板,所述冷却板具有安置表面;
销构件,所述销构件设置在所述冷却板处并支撑所述基板;
减压孔,所述减压孔形成在所述安置表面上;
减压路径,所述减压路径形成在所述冷却板内并与所述减压孔连接;
减压构件,所述减压构件用于对所述减压路径进行减压;和
驱动构件,所述驱动构件用于在所述壳体内在所述加热板上方的位置和所述加热板上方的所述位置之外的位置之间移动所述冷却板。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其中所述壳体在第一侧壁处设置有开口,用于将所述基板传送至所述壳体和传送出所述壳体,其中
所述加热单元更靠近与所述第一侧壁相对的第二侧壁而放置,并且
其中所述驱动构件在靠近所述第一侧壁的第一位置和靠近所述第二侧壁的第二位置之间移动所述冷却板,第二位置是在所述加热板上方的位置。
9.根据权利要求7所述的基板处理装置,其中在所述冷却板中设置有冷却路径。
10.根据权利要求7所述的基板处理装置,其中所述销构件包括:
接近销,所述接近销用于支撑所述基板;和
弹性构件,所述弹性构件连接至所述接近销。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置,其中所述弹性构件通过所述减压构件的减压力而被解压,并且不被由所述接近销支撑的所述基板的载荷压缩。
12.根据权利要求10所述的基板处理装置,其中所述接近销布置在形成于所述冷却板的所述安置表面上的插入槽内。
13.根据权利要求8所述的基板处理装置,其中所述加热单元被设置为在形成于加热板的销孔内竖直移动,并且所述加热板还包括用于将所述基板递送至所述冷却单元的升降销。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造