[发明专利]温度传感组件及其制作方法、体温计

权利要求书

1.一种温度传感组件，其特征在于，包括导热件、热敏件及电路板，所述导热件封接于所述电路板上，所述热敏件被封装于所述导热件与所述电路板之间，所述电路板上开设有尺寸大于所述热敏件的盲孔，所述热敏件的一侧与所述导热件接触设置，所述热敏件的另一侧置于所述盲孔内，且所述热敏件与所述盲孔内壁之间间隔形成隔热层，所述热敏件与所述电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的温度传感组件，其特征在于，所述电路板上预设有能与温度处理芯片电性连接的焊盘，所述热敏件上设有电极，所述电极与所述焊盘电性连接。

3.根据权利要求1所述的温度传感组件，其特征在于，所述导热件靠近热敏件的侧面覆着有第一金属层，所述电路板与所述导热件相对的侧面覆着有第二金属层，所述导热件通过第一金属层与所述第二金属层焊接于电路板上。

4.根据权利要求3所述的温度传感组件，其特征在于，所述第一金属层与第二金属层均包括呈环状的封接部及位于封接部的内圈中的导接部，所述盲孔开设在所述第二金属层的封接部的内圈中，所述第一金属层与第二金属层相对应设置，所述第一金属层的封接部与所述第二金属层的封接部焊接，所述热敏件上设有两个电极，所述热敏件的一电极与所述封接部电性连接，所述热敏件的另一电极与所述导接部电性连接；

或者所述第一金属层与第二金属层均包括呈环状的封接部及位于封接部的内圈中的两个分隔的导接部，所述盲孔开设在所述第二金属层的封接部的内圈中，所述第一金属层与第二金属层相对应设置，所述第一金属层的封接部与所述第二金属层的封接部焊接，所述热敏件上设有两个电极，所述热敏件的一电极与其中一导接部电性连接，所述热敏件的另一电极与另一导接部电性连接。

5.根据权利要求4所述的温度传感组件，其特征在于，所述封接部呈圆环形或者多边环形，所述导接部呈点状；

和/或，所述导热件呈圆形或者多边形。

6.根据权利要求3-5任一项所述的温度传感组件，其特征在于，所述导热件为导热陶瓷片或者导热高分子绝缘件；或者所述导热件为导热金属片，所述导热金属片靠近热敏件的侧面覆着有绝缘层，所述第一金属层附着在所述绝缘层上。

7.根据权利要求3-5任一项所述的温度传感组件，其特征在于，所述热敏件为感温碳纳米材料层、薄膜型热敏电阻、NTC热敏电阻或者PT100；

和/或，所述隔热层为盲孔包围的空气、真空、惰性气体或填充于盲孔内的低导热泡沫。

8.根据权利要求1-2任一项所述的温度传感组件，其特征在于，所述导热件和电路板之间，通过smt贴片工艺、金属熔焊、激光焊接或者密封胶密封连接形成第一密封层；和/或，

在所述第一密封层之后，所述导热件和电路板之间通过密封胶或者镀膜再次密封，形成第二密封层。

9.一种体温计，其特征在于，包括温度处理芯片及权利要求1-8任一项所述的温度传感组件，所述温度处理芯片与所述电路板电性连接。

10.一种温度传感组件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在导热件的一侧面上设置第一金属图案；

在电路板上开设盲孔且在盲孔的外围设置与所述第一金属图案对应的第二金属图案；

将热敏件焊接在所述导热件上；

将所述导热件通过第一金属图案与第二金属图案焊接在所述电路板上，焊接过程中使热敏件的电极与电路板上预设的能与温度处理芯片电性连接的焊盘电性连接，且所述热敏件被封装于所述盲孔内，所述热敏件与所述盲孔内壁之间间隔形成隔热层。