[发明专利]一种新型单面凸台加工方法

说明书

一种新型单面凸台加工方法，其包括以下步骤：步骤一：提供FPC；所述FPC为双面板，其包括基层及设置于基层上下两侧的线路层；在该FPC上制作通孔，再在通孔内进行孔金属化加工，在通孔内壁形成一薄铜层，使两线路层相互连接；步骤二：图形转移；将通孔显示出来，且其中一线路层上设有待电凸台区域，该线路层于通孔外侧的显示区域与待电凸台区域尺寸一致；步骤三、对局部图形镀铜、填孔及电凸台一次性电镀，并于通孔两端外侧分别形成凸台；步骤四、对无需设凸台的线路层外侧的凸台进行减铜处理。本发明的方法，不仅缩短了加工流程，且降低了加工难度、提高了孔的可靠性。实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本发明涉及一种电路板成型工艺，特别是涉及一种新型单面凸台加工方法。

背景技术

目前，部分双面板FPC上需局部镀铜，然后再在铜层上电凸台，通常电镀台需要底部平整方能实现。传统的制作方式为：先钻盲孔，然后局部电铜填孔，将盲孔填平后再电凸台。然而，由于盲孔底部只有底铜层，在加工过程中，底铜层存在容易破、可靠性较差、底铜层分离的风险，且操作过程难于控制，加工难度大。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术的缺点的问题，本发明提供了一种新型单面凸台加工方法，其包括以下步骤：

一种新型单面凸台加工方法，其包括以下步骤：

步骤一：提供FPC；所述FPC为双面板，其包括基层及设置于基层上下两侧的线路层；在该FPC上制作通孔，再在通孔内进行孔金属化加工，在通孔内壁形成一薄铜层，使两线路层相互连接；

步骤二：图形转移；将通孔显示出来，且其中一线路层上设有待电凸台区域，该线路层于通孔外侧的显示区域与待电凸台区域尺寸一致；

步骤三、对局部图形镀铜、填孔及电凸台一次性电镀，并于通孔两端外侧分别形成凸台；

步骤四、对无需设凸台的线路层外侧的凸台进行减铜处理。

进一步地，在步骤二中，采用干膜工艺进行印制电路图形的转移，先在两线路层外表面贴干膜，其中，通孔需露出来，再依次对两线路层的干膜进行曝光、显影，去除掉不需要的干膜部分；使无需电镀位置覆盖干膜，而需电镀位置则显露出来。

进一步地，所述通孔外侧的干膜显示区域要大于通孔通径，需设凸台一侧的所述线路层于通孔外侧形成的干膜显示区域的尺寸与电凸台区域尺寸一致。

综上所述，本发明的有益效果在于：通过设置通孔、再两面一起图形局部电镀、填孔、凸台一起电镀出来，最后减去不需要凸台面，将需要平整面减平与底铜层一致，该种方法，不仅缩短了加工流程，且降低了加工难度、提高了孔的可靠性。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本发明一种新型单面凸台加工方法的工艺流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

如图1所示，本发明提供一种新型单面凸台加工方法，其用于加工具有单面凸台的双面FPC；该双面FPC上设置有电凸台区域；其具体包括以下步骤：

步骤一：提供一FPC10，该FPC10为双面板，其包括基层11及设置于基层11上下两侧的线路层L1、线路层L2；在该FPC10上制作通孔20，再在通孔20内进行孔金属化加工，在通孔20内壁形成一薄铜层21，使线路层L1与线路层L2相互连接；