[发明专利]显示装置在审
| 申请号: | 202111129041.7 | 申请日: | 2021-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN114388574A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
| 发明(设计)人: | 姜玟朱;金度亨;崔在镐 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H05K7/20 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王永建 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,其包括:
阵列基板,其具有发光阵列,所述发光阵列包括分别对应于多个像素区域的多个发光元件;
封装结构,其设置在所述阵列基板上并密封所述发光阵列;
底盖,其容纳所述阵列基板和所述封装结构;以及
设置在所述封装结构和所述底盖之间的至少一个热耗散图案。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述至少一个热耗散图案包括:
多孔框架层;以及
包围所述框架层且由散热材料制成的散热层。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述框架层包括缠绕的金属纤维,并且
其中,所述散热层包括涂覆在所述框架层上的颗粒,所述颗粒由散发热量的材料制成,并且所述散热层能够散发来自所述框架层的热量。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,所述散热层的所述颗粒涂覆在所述框架层的外表面上或设置在所述框架层的金属纤维之间的空间中。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述封装结构包括:
设置在所述阵列基板上的第一粘合膜;
设置在所述第一粘合膜上并包括金属材料的封装膜;
设置在所述封装膜上的第二粘合膜;以及
设置在所述第二粘合膜上的平面加强板。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述封装膜具有小于所述第一粘合膜的厚度的厚度。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述封装膜具有在30μm至50μm的范围内的厚度。
8.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述封装膜包括铝箔。
9.根据权利要求5所述的显示装置,其中所述加强板包括铝。
10.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述加强板比所述封装膜厚。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述第二粘合膜比所述第一粘合膜厚。
12.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第二粘合膜具有在50μm至250μm的范围内的厚度,
其中,所述封装膜比所述第二粘合膜薄,
其中,所述加强板具有1mm或更大的厚度。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述底盖包括:
面向所述封装结构的底部;以及
从所述底部的边缘朝向所述阵列基板竖直延伸的侧部,
其中,所述至少一个热耗散图案的一个表面接触所述封装结构,而所述至少一个热耗散图案的另一表面接触所述底盖的底部,
其中,所述至少一个热耗散图案设置在所述封装结构和所述底盖之间的空间的一部分中。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中,所述至少一个热耗散图案包括呈矩阵形式布置并彼此隔开的多个热耗散图案。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其中,所述多个热耗散图案在第一方向上以第一间距彼此隔开以及在第二方向上以第二间距彼此隔开,并且所述第二间距不同于所述第一间距。
16.根据权利要求13所述的显示装置,其中,所述至少一个热耗散图案对应于所述阵列基板中的生热分布而布置。
17.根据权利要求13所述的显示装置,其中,所述至少一个热耗散图案的至少一部分对应于所述阵列基板的显示区域的外周边。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





