[发明专利]一种BT板灯珠的软灯带

说明书

本发明公开了一种BT板灯珠的软灯带，包括柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板上设有若干线路板焊盘区，还包括焊接于柔性线路板上的LED灯珠，该LED灯珠包括BT基板、红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片，该BT基板一面设有若干引脚且所述基板单元的另一面设有若干基板焊盘区，所述基板焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述基板焊盘区通过导电铜柱与对应的引脚电连通，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片与对应的基板焊盘区焊接，所述引脚与对应的线路板焊盘区焊接，所述柔性线路板及LED灯珠通过白胶封装。

技术领域

本发明涉及一种软灯带，特别是一种抗弯抗扭能力强BT板灯珠的软灯带。

背景技术

LED软灯带是LED灯条中最常见的一种，随着LED行业的不断发展，LED灯条的逐步在装饰行业中出现，甚至逐渐有成为主流的趋势。普通的LED软灯带采用贴片单色LED芯片(包括R、G、B三种颜色)为发光元件，因此具备了LED发光元件的优点，既可以作为装饰用途，又可以兼做照明用途。

但是单颗LED芯片直接与软灯带焊接的区域比较小，因而在软灯带受到较大压力或是弯曲的情况下容易脱焊，而且抗弯抗扭能力不强，集成度也不高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种抗弯抗扭能力强BT板灯珠的软灯带。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种BT板灯珠的软灯带，包括柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板上设有若干线路板焊盘区，还包括焊接于柔性线路板上的LED灯珠，该LED灯珠包括BT基板、红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片，该BT基板一面设有若干引脚且所述基板单元的另一面设有若干基板焊盘区，所述基板焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述基板焊盘区通过导电铜柱与对应的引脚电连通，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片与对应的基板焊盘区焊接，所述引脚与对应的线路板焊盘区焊接，所述柔性线路板及LED灯珠通过白胶封装。

所述焊盘区镀有银层，该银层通过导电铜柱与引脚电连通。

所述BT基板上设有四个基板焊盘区，该四个基板焊盘区分成两列相对设置，其中一所述基板焊盘区作为公共负极区，其余三个所述基板焊盘区作为正极区，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的负极均与公共负极区连接；所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的正极与对应的正极区连接。

所述BT基板上设有六个基板焊盘区，该六个基板焊盘区分成两列相对设置，其中三个所述基板焊盘区作为负极区，其余三个所述基板焊盘区作为正极区，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的负极与对应的的负极区连接；所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的正极与对应的正极区连接。

本发明的有益效果是：本发明采用包含红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的LED灯珠焊接在柔性线路板上，从而增大了与柔性线路板的焊接点及面积，而且BT基板的抗弯抗抗扭能力强，因而避免了软灯带在受到扭曲或是弯曲时芯片容易脱焊的问题，而且集成度更高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是柔性线路板的示意图；

图2是BT基板上的一种焊盘结构的示意图；

图3是BT基板上的另一种焊盘结构示意图；

图4是LED灯珠的剖面结构示意图。

具体实施方式

将通过参照附图描述的以下实施方案来阐明本公开的优点和特征以及其实施方法。然而，本公开可以体现为不同的形式并且不应当被解释为限于本文所阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案，以使得本公开将是全面而完整的，并且将向本领域技术人员充分地传递本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。