[发明专利]一种BT板灯珠的软灯带在审
| 申请号： | 202111128864.8 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113719778A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 麦家通;戴轲 | 申请（专利权）人： | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 唐飚 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bt 板灯珠 软灯带 | ||
1.一种BT板灯珠的软灯带，包括柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板上设有若干线路板焊盘区，还包括焊接于柔性线路板上的LED灯珠，该LED灯珠包括BT基板、红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片，该BT基板一面设有若干引脚且所述基板单元的另一面设有若干基板焊盘区，所述基板焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述基板焊盘区通过导电铜柱与对应的引脚电连通，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片与对应的基板焊盘区焊接，所述引脚与对应的线路板焊盘区焊接，所述柔性线路板及LED灯珠通过白胶封装。
2.根据权利要求1所述的一种BT板灯珠的软灯带，其特征在于:所述焊盘区镀有银层，该银层通过导电铜柱与引脚电连通。
3.根据权利要求1所述的一种BT板灯珠的软灯带，其特征在于:所述BT基板上设有四个基板焊盘区，该四个基板焊盘区分成两列相对设置，其中一所述基板焊盘区作为公共负极区，其余三个所述基板焊盘区作为正极区，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的负极均与公共负极区连接；所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的正极与对应的正极区连接。
4.根据权利要求1所述的一种BT板灯珠的软灯带，其特征在于:所述BT基板上设有六个基板焊盘区，该六个基板焊盘区分成两列相对设置，其中三个所述基板焊盘区作为负极区，其余三个所述基板焊盘区作为正极区，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的负极与对应的的负极区连接；所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片的正极与对应的正极区连接。
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