[发明专利]一种柔性印刷PCB电路板上锡系统在审
| 申请号: | 202111125832.2 | 申请日: | 2021-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN113939111A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
| 发明(设计)人: | 陈泽贤;容涛 | 申请(专利权)人: | 陈泽贤 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 277599 山东省枣庄市滕州*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 印刷 pcb 电路板 系统 | ||
本发明涉及电路板技术领域,具体为一种柔性印刷PCB电路板上锡系统,包括底板,所述底板的上端通过多个固定杆固定连接有顶板,所述顶板的内部设有矩形口,所述矩形口的四角均插设有抵杆,多个所述抵杆的上端通过连接板固定连接。本发明通过气缸带动推杆以及连接板移动,将导管内的焊锡膏抽入滑腔内通过喷管射向电路板表面,再通过双头螺纹杆带动两个拨片相互靠近,将喷管射出的焊锡膏均匀地抹在电路板的表面,并通过直流电源对电热丝进行供电,将产生的热量通过气流带入气囊内,在抵杆上移的时候,双头螺纹杆会带动风扇反转,然后带动加热后的高温气体从气管中喷出,并对电路板表面的焊锡膏进行加热,使其融化。
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,具体为一种柔性印刷PCB电路板上锡系统。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
现有专利(公告号:CN109926685A)一种LED节能灯电路板上锡设备,包括有固定架、伺服电机、轴承座、丝杆、螺母、连接杆、连接块、圆柱头、固定装置、腔体、固定块、第一弹簧、移动杆等;固定架右端通过螺钉连接的方式连接有轴承座,轴承座内的轴承通过盈连接有丝杆,丝杆底部焊接有连接块,连接块底部焊接有圆柱头,丝杆上端与伺服电机连接。本发明达到了上锡比较完全、上锡快的效果,使用本设备可以很方便地对LED灯节能电路板进行上锡操作。
该发明通过人工启动伺服电机正转,使丝杆正转,螺母正转,固定装置正转,并且使螺母和固定装置向下移动,使LED灯节能电路板旋转的同时向下移动,进入到锡液内,粘上锡液,旋转可以使LED灯节能电路板更好地粘上锡液,但是比较依赖人工操作,自动化程度较低,不便于大量推广使用。
为此,提出一种柔性印刷PCB电路板上锡系统。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性印刷PCB电路板上锡系统,通过气缸带动推杆以及连接板移动,将导管内的焊锡膏抽入滑腔内通过喷管射向电路板表面,再通过双头螺纹杆带动两个拨片相互靠近,将喷管射出的焊锡膏均匀地抹在电路板的表面,并通过直流电源对电热丝进行供电,将产生的热量通过气流带入气囊内,在抵杆上移的时候,双头螺纹杆会带动风扇反转,然后带动加热后的高温气体从气管中喷出,并对电路板表面的焊锡膏进行加热,使其融化。以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种柔性印刷PCB电路板上锡系统,包括底板,所述底板的上端通过多个固定杆固定连接有顶板,所述顶板的内部设有矩形口,所述矩形口的四角均插设有抵杆,多个所述抵杆的上端通过连接板固定连接,所述底板的内部设有用于放置电路板的装置槽,所述连接板的上方固定连接有用于抵紧电路板的推杆,所述抵杆的内部设有与推杆配合的用于对电路板进行上锡的上锡机构,所述底板的上方设有与上锡机构配合的用于将焊锡膏抹匀的刷料机构,所述底板的上端还固定连接有固定筒,所述固定筒的内部设有与刷料机构配合的吹风机构,所述固定筒的内部还设有与吹风机构配合的加热机构。
通过气缸带动推杆以及连接板移动,将导管内的焊锡膏抽入滑腔内通过喷管射向电路板表面,再通过双头螺纹杆带动两个拨片相互靠近,将喷管射出的焊锡膏均匀地抹在电路板的表面,并通过直流电源对电热丝进行供电,将产生的热量通过气流带入气囊内,在抵杆上移的时候,双头螺纹杆会带动风扇反转,然后带动加热后的高温气体从气管中喷出,并对电路板表面的焊锡膏进行加热,使其融化。
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