[发明专利]检查装置、检查系统以及检查方法在审
申请号: | 202111125718.X | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN114264928A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 今堀翔也 | 申请(专利权)人: | 爱斯佩克株式会社 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 李雪春;王维玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 装置 系统 以及 方法 | ||
本发明提供检查装置、检查系统以及检查方法。检查装置(2A)具备控制对电路板(100)的边界扫描测试的测试控制器(13)和系统控制器(11),系统控制器(11)在环境形成装置(3)对电路板(100)施加三自由度以上的振动压力的状态下,让测试控制器(13)执行对电路板(100)的边界扫描测试。据此,既能缩短测试所需时间,又能提高实际产品的可靠性。
技术领域
本发明涉及检查装置、检查系统以及检查方法,特别涉及用于对检查对象执行边界扫描测试的检查装置、检查系统以及检查方法。
背景技术
作为以电路板作为对象的检查的一种已知有边界扫描测试(boundary scantest),在该电路板安装有依据JTAG(Joint Test Action Group,联合测试行动小组)的半导体器件。在边界扫描测试中,主要检查安装在电路板上的半导体器件的焊接不良以及多个半导体器件之间的布线的开路不良或短路不良等。在日本发明专利公开公报特开2000-148528号中公开了以依据JTAG的集成电路为对象执行边界扫描测试的测试系统。
经过批量生产工序而出厂的实际产品有可能在置于振动或温度等各种环境因素的严酷的状况下被使用。但是根据所述专利文献1公开的测试系统,由于在执行边界扫描测试时没有估计到实际产品的使用状况,因此存在实际产品的可靠性低的问题。此外,还存在为了削减测试成本而要求缩短测试所需时间的问题。
发明内容
本发明的目的在于获得既能缩短测试所需时间,又能提高实际产品的可靠性的检查装置、检查系统以及检查方法。
本发明一个方面所涉及的检查装置与环境形成装置可通信地被连接,该环境形成装置可收容作为检查对象的至少一个电路板,所述检查装置包括:测试控制部,控制对所述电路板的边界扫描测试;以及,主控制部,其中,所述主控制部在所述环境形成装置对所述电路板施加三自由度以上的振动压力的状态下,让所述测试控制部执行对所述电路板的所述边界扫描测试。
本发明另一个方面所涉及的检查系统包括:环境形成装置,可收容作为检查对象的至少一个电路板;以及,检查装置,与所述环境形成装置可通信地被连接,其中,所述检查装置具有:测试控制部,控制对所述电路板的边界扫描测试;以及,主控制部,其中,所述主控制部在所述环境形成装置对所述电路板施加三自由度以上的振动压力的状态下,让所述测试控制部执行对所述电路板的所述边界扫描测试。
本发明又一个方面所涉及的检查方法包括以下步骤:通过环境形成装置对被收容在所述环境形成装置的至少一个电路板施加三自由度以上的振动压力的步骤;以及,在所述环境形成装置对所述电路板施加所述振动压力的状态下,对所述电路板执行边界扫描测试的步骤。
根据本发明,既能缩短测试所需时间,又能提高实际产品的可靠性。
附图说明
图1是简化表示本发明的实施方式所涉及的检查系统的结构的图。
图2是简化表示检查装置的结构的框图。
图3是简化表示环境形成装置的结构的框图。
图4是表示对电路板的振动压力的施加模式的第一例的图。
图5是表示对电路板的振动压力的施加模式的第二例的图。
图6是表示对电路板的振动压力的施加模式的第三例的图。
图7是表示对电路板的振动压力的施加模式的第四例的图。
图8是表示对电路板的振动压力的施加模式的第五例的图。
图9是表示对电路板的边界扫描测试的执行时机的第一例的图。
图10是表示对电路板的边界扫描测试的执行时机的第二例的图。
图11是表示对电路板的边界扫描测试的执行时机的第三例的图。
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