[发明专利]一种电阻测试方法及电阻测试装置

说明书

本申请实施例公开了一种电阻测试方法及电阻测试装置。本申请实施例提供的电阻测试方法，首先通过输入测试电流值测试目标区域对应的测试温度。再固定一测试电流值，通过调节设定电阻值的方式仿真计算出第一仿真温度。通过比对调节设定电阻值得到的第一仿真温度与测试温度的差值，确定目标电阻值。再固定目标电阻值，调节测试电流值仿真计算第二仿真温度。通过比对调节测试电流值得到的第二仿真温度与测试电阻的差值，验证目标电阻值，最终得到目标区域的电阻值。本申请实施例提供的电阻测试方法可较为方便的测得COF与显示面板之间绑定区域的电阻值，测试方法简单可靠。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种电阻测试方法及电阻测试装置。

背景技术

显示面板的信号需要由印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)经过覆晶薄膜(Chip On Film,COF)输入。因此，COF与PCB之间、COF与显示面板之间均需要由一种绑定(Bonding)工艺进行导通连接。导通连接区采用一种各向异性导电胶(AnisotropicConductive Film,ACF)进行电连接。由于进行Bonding工艺时通过机台压头施加压力使ACF中的粒子破裂联通导电，因此在ACF中必然存在着一定的电阻。

在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，电阻的大小直接影响着导通性能。电阻过大会在Bonding区产生局部的高温，较高的温度可能使ACF或者COF烧坏失效，存在着较大的安全隐患。

发明内容

本申请实施例提供一种电阻测试方法及电阻测试装置，可以测试COF与Bonding区电阻。

本申请实施例提供一种电阻测试方法，所述电阻测试方法用于测试显示面板的目标区域电阻，所述电阻测试方法包括：

测试所述目标区域在多个测试电流值下对应的测试温度；

选取输入一所述测试电流值，并输入一设定电阻值；

根据所述设定电阻值和所述测试电流值计算得到第一仿真温度；

比较所述第一仿真温度与所述测试温度；

若所述第一仿真温度与所述测试温度的差值小于误差值，则将所述设定电阻值记录为目标电阻值，并调节所述测试电流值；

根据所述目标电阻值和调节后的所述测试电流值计算得到调节后所述测试电流值对应的第二仿真温度；

比较所述第二仿真温度与调节后所述测试电流值对应的所述测试温度；

若所述第二仿真温度与调节后所述测试电流值对应的所述测试温度的差值小于所述误差值，则所述目标电阻值为所述目标区域电阻。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述比较所述第一仿真温度与所述测试温度之后，还包括如下步骤：

若所述第一仿真温度与所述测试温度的差值大于所述误差值，则调节所述设定电阻值，直至所述第一仿真温度与所述测试温度的差值小于所述误差值。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述调节所述设定电阻值，包括如下步骤：

当所述第一仿真温度大于所述测试温度，则减小所述设定电阻值；当所述第一仿真温度小于所述测试温度，则增大所述设定电阻值，直至所述第一仿真温度与所述测试温度的差值小于所述误差值。

可选的，在本申请的一些实施例中，多个所述测试电流值的电流大小介于1毫安至20毫安之间。

可选的，在本申请的一些实施例中，多个所述测试电流值之间的差值大小介于0.1毫安至1毫安。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述根据所述设定电阻值计算得到第一仿真温度，包括如下步骤：