[发明专利]一种用于芯片测试的混合光生成系统

说明书

一种用于芯片测试的混合光生成系统，包括直流光模组和调制光模组，调制光模组设置在测试探针卡上，测试探针卡对待测芯片进行夹持，测试探针卡上设有若干光孔，每个光孔均与一个待测芯片的晶粒感光部件对直，直流光模组提供直流光以及调制光模组提供调制光，直流光和调制光由光孔射在待测芯片的晶粒感光部件上。本发明的直流光模组发出直流光，调制光模组发出调制光，调制光经过半透半反镜的反射后，与直流光分别或一并射入测试探针卡的光孔中，并由光孔直射到待测芯片的晶粒感光部件上，进行芯片的后续测试，实现了在同一个测试系统中同时产生直流光和调制光的效果，解决了传统的芯片测试机只能提供一种光源的技术问题。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其是一种用于芯片测试的混合光生成系统。

背景技术

光电半导体芯片是近年兴起的通信芯片的一种，在汽车及工业领域应用广泛，其主要用于光电转换，在5G前传、数据中心、超级计算互连系统中都有重要应用。光电半导体芯片测试有两种，一种是晶圆测试，另一种是封装测试，晶圆测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，晶圆(Wafer)制作完成后，成千上万的裸晶粒(Die)规则的分布满整个晶圆，由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针来与测试机台连接，而探针则需要测试探针卡来实现数据的传输，测试探针卡起到夹具作用，对待测芯片进行夹持，并通过探针将待测芯片和测试机台构成数据传输通道，晶圆测试一般是将晶圆放在测试探针卡上，并对晶圆进行光照，测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。

传统的晶圆测试方法是通过宽带光源和光谱分析仪实现的，但如果要达到更高的波长分辨率和测试动态范围，则需要采用高性能的可调光源进行扫描测试，目前，半导体芯片的晶圆测试中对调制光动态性能的测试，均为串行测试，测试效率低下，在芯片测试领域中，多种测试场景需要芯片测试机提供直流光和调制光，以满足芯片的测试要求，而传统的芯片测试机，单台只能提供一种光，且提供的光源的尺寸较大，不能满足对芯片测试速度的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可以多通道独立控制且同时提供直流光和调制光进行芯片测试的混合光生成系统。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种用于芯片测试的混合光生成系统，包括直流光模组、调制光模组和混光组件，所述直流光模组用于提供采集待测芯片图像所需的直流光，所述调制光模组用于提供采集待测芯片图像所需的调制光；

所述混光组件包括半透半反镜，所述混光组件设置在所述直流光模组的下方，并位于所述调制光模组的上方；

所述直流光模组包括从上至下依次排列的直流光发光组件、第一准直透镜、复眼透镜组件和第二准直透镜，所述直流光发光组件包括直流光源和直流驱动电路，所述直流驱动电路用于驱动直流光源工作以产生直流光路，所述直流光源面向所述第一准直透镜设置，以使所述直流光路依次经过所述第一准直透镜、复眼透镜组件、第二准直透镜和半透半反镜；

所述调制光模组包括调制光发光组件，所述调制光发光组件包括调制光源和调制驱动电路，所述调制驱动电路用于驱动所述调制光源以产生调制光路，所述调制光源面向所述半透半反镜设置，以使所述调制光路在所述半透半反镜处发生反射；

所述直流光路和调制光路通过所述半透半反镜传输至待测芯片上。

优选的，混合光生成系统还包括探照台和检测台，所述直流光源和所述混光组件设置在所述探照台上，所述调制光源设置在所述检测台上，所述检测台对应有光感检测区，当所述待测芯片放置在所述检测台上时，所述光感检测区覆盖待测芯片的晶粒感光部件，所述直流光路和调制光路在产生时分别经过所述光感检测区。

优选的，所述复眼透镜组件包括两个叠设的复眼透镜，两个所述复眼透镜的结构相同。

优选的，所述调制光源和所述半透半反镜之间具有第一距离，所述第一距离取值范围在20-40mm。