[发明专利]超导线圈及制作方法有效

专利信息
申请号: 202111103704.8 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN113555182B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 朱佳敏;吴蔚;陈思侃;赵跃;张超;甄水亮;连亚博;高中赫;王臻郅;丁逸珺 申请(专利权)人: 上海超导科技股份有限公司
主分类号: H01F6/06 分类号: H01F6/06;H01F41/061;H01F41/071;H01F41/074;H01F41/12
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 黄磊;郭国中
地址: 201207 上海市浦东新区自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 超导 线圈 制作方法
【权利要求书】:

1.一种超导线圈,其特征在于,包括:导线线圈本体和填充包封结构;

所述导线线圈本体采用超导带材和并绕材料并行绕制而成,所述导线线圈本体的匝间具有匝间空隙;

所述填充包封结构局部或整体包封于所述导线线圈本体的所述匝间空隙中;

所述包封结构的材料包括环氧;

并绕材料的层间结合力低于超导带材的层间结合力或超导带材与所述包封结构之间的结合力,或者并绕材料与所述包封结构之间的结合力低于超导带材的层间结合力或超导带材与所述包封结构之间的结合力;

所述并绕材料包括多层复合材料或多层绝缘纸。

2.根据权利要求1所述的超导线圈,其特征在于,所述超导带材通过绕包绝缘或涂漆绝缘。

3.根据权利要求1所述的超导线圈,其特征在于,所述超导带材通过单饼、双饼、鞍形和/或螺线管形式绕制形成导线线圈本体;和/或所述导线线圈本体的外部具有外表面,所述填充包封结构局部或整体包封于所述外表面。

4.根据权利要求1所述的超导线圈,其特征在于,所述导线线圈本体的形状为圆形、椭圆形、鞍形、D形或矩形。

5.根据权利要求1所述的超导线圈,其特征在于,所述填充包封结构允许所述导线线圈本体经受冷热循环而不降低超导线圈的电流传输能力10%以上。

6.一种超导线圈的制作方法,其特征在于,包括:

步骤S1:将超导带材和并绕材料并行绕制得到导线线圈本体,所述导线线圈本体的匝间具有匝间空隙;

步骤S2:对所述导线线圈本体进行环氧处理,使所述导线线圈本体的匝间填充环氧,形成包封结构;

并绕材料的层间结合力低于超导带材的层间结合力或超导带材与所述包封结构之间的结合力,或者并绕材料与所述包封结构之间的结合力低于超导带材的层间结合力或超导带材与所述包封结构之间的结合力;

所述并绕材料包括多层复合材料或多层绝缘纸。

7.根据权利要求6所述的超导线圈的制作方法,其特征在于,所述步骤S2中环氧处理的方式包括:将所述导线线圈本体设置于真空浸渍模具进行浸渍。

8.根据权利要求6所述的超导线圈的制作方法,其特征在于,所述步骤S1还包括:对所述导线线圈本体进行固定和焊接接头。

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