[发明专利]抛光装置、抛光装置的检测方法和抛光系统

权利要求书

1.一种抛光系统，其特征在于，包括：

抛光装置，包括：

壳体，具有容纳空间；

抛光垫，位于所述容纳空间内，所述抛光垫的第一表面用于承载晶圆；

靶盘，位于所述容纳空间内，所述靶盘包括本体和设置在所述本体的第二表面的多个研磨颗粒，所述第二表面朝向所述第一表面，所述靶盘具有工作位置和非工作位置，在所述工作位置时，所述第二表面在所述第一表面上具有投影，在所述非工作位置时，所述第二表面在所述第一表面上不具有投影，且在所述容纳空间的内表面的第一区域上具有投影；

图像采集设备，用于采集所述靶盘在非工作位置时的所述第二表面的图像；

检测装置，与所述抛光装置通信连接，用于执行检测方法，所述检测方法包括：

获取抛光装置的靶盘的第二表面的图像，得到检测图像；

根据所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，所述正常情况为满足抛光需求的所述研磨颗粒情况，所述研磨颗粒情况包括以下至少之一：所述研磨颗粒的掉落数量、无效研磨颗粒的数量，所述无效研磨颗粒为所述研磨颗粒的体积小于预定体积的所述研磨颗粒。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述图像采集设备位于所述第一区域上。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，垂直于所述图像采集设备的镜头的中轴线的平面为预定平面，所述预定平面相对于所述第二表面倾斜设置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的系统，其特征在于，在所述靶盘处于所述非工作位置时，所述图像采集设备的镜头的中心与所述第二表面的中心的连线垂直于所述第二表面。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，根据所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，包括：

获取标准图像，所述标准图像为研磨颗粒情况为所述正常情况时的所述第二表面的图像；

对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况，包括：

对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面上的研磨颗粒的掉落数量；

在所述掉落数量小于等于第一预定数量的情况下，确定所述第二表面的研磨颗粒情况为所述正常情况。

7.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况，包括：

对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面上的各所述研磨颗粒的体积；

在所述研磨颗粒的体积小于预定体积的情况下，确定所述研磨颗粒为无效研磨颗粒；

在所述无效研磨颗粒的数量小于或者等于第二预定数量的情况下，确定所述第二表面的研磨颗粒情况为所述正常情况。

8.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况，包括：

对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面上的研磨颗粒的掉落数量以及各所述研磨颗粒的体积；

在所述掉落数量以及无效研磨颗粒的数量总和小于或者等于第三预定数量的情况下，确定所述第二表面的研磨颗粒情况为所述正常情况，其中，所述无效研磨颗粒为体积小于预定体积的所述研磨颗粒。

9.根据权利要求5至8中任意一项所述的系统，其特征在于，所述抛光装置还包括显示设备，所述显示设备包括显示界面，

在得到所述检测图像之后，所述方法还包括：在所述显示界面显示所述检测图像，

在根据所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况之后，所述方法还包括：在显示界面显示识别结果信息，所述识别结果信息为表征所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况的信息。

10.一种权利要求1至9中任一项抛光系统的检测装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取抛光装置的靶盘的第二表面的图像，得到检测图像；

确定单元，用于根据所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，所述正常情况为满足抛光需求的所述研磨颗粒情况，所述研磨颗粒情况包括以下至少之一：所述研磨颗粒的掉落数量、无效研磨颗粒的数量，所述无效研磨颗粒为所述研磨颗粒的体积小于预定体积的所述研磨颗粒。