[发明专利]用于选择性烧结粘聚性原料的材料在审
| 申请号: | 202111097936.7 | 申请日: | 2021-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN114453590A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
| 发明(设计)人: | M·钦塔帕里;A·普洛乔维茨;A·V·帕特卡;吕正平;W·杰克逊 | 申请(专利权)人: | 帕洛阿尔托研究中心公司 |
| 主分类号: | B22F10/10 | 分类号: | B22F10/10;B22F10/50;B28B1/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y70/00;B22F1/103;B22F3/10 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张琦璐;林毅斌 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 选择性 烧结 粘聚性 原料 材料 | ||
1.一种形成三维物体的方法,所述方法包括:
将包含可烧结材料和粘结剂的可烧结的致密原料沉积到表面上;
根据图案沉积烧结选择性材料;
去除所述粘结剂;
烧结所述可烧结的致密原料以形成三维烧结物体;以及
精加工所述烧结物体。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述可烧结的致密原料也为粘聚性的。
3.根据权利要求1所述的方法,其中沉积所述具有粘结剂的可烧结原料包括将所述具有粘结剂的可烧结原料作为液体、悬浮液、浆料、溶液、乳液或固体来沉积。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述可烧结材料包括金属、陶瓷、含碳材料和聚合物中的至少一者。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述粘结剂包括聚合物、溶剂、表面活性剂、增塑剂和粘合剂中的至少一者。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述原料包括在金属注塑、流延成型、注浆成型和基于挤出的工艺中的至少一者中使用的原料。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述表面包括平坦表面、弯曲表面、静止表面、移动表面、加热表面、冷却表面和在室温下的表面中的至少一者。
8.根据权利要求1所述的方法,其中沉积可烧结原料包括以下项中的一者:喷涂、刮涂、辊涂、狭缝式涂布、共挤出、浸涂、旋涂、滚压、胶版印刷、照相凹版印刷、柔性版印刷、转移滚压或将支撑层或自立式层中的一者转移到所述表面上。
9.根据权利要求1所述的方法,其中沉积所述烧结选择性材料包括逐图案工艺、喷涂、丝网印刷、数字印刷、喷墨印刷、胶版印刷中的一者。
10.根据权利要求1所述的方法,其中沉积所述烧结选择性材料包括沉积烧结抑制剂、烧结促进剂、使所述原料中的烧结抑制剂灭活的灭活剂、烧结抑制剂的前体或烧结促进剂的前体中的至少一者。
11.根据权利要求1所述的方法,还包括在沉积所述原料之后固定所述原料。
12.根据权利要求11所述的方法,其中沉积所述烧结选择性材料在以下一个情况下发生:在沉积所述原料之后且固定所述原料之前;在固定所述原料之后;或在固定所述原料期间。
13.根据权利要求11所述的方法,其中固定所述原料包括以下项中的至少一者:从所述原料中干燥出溶剂;紫外线固化;以及冷却所述原料。
14.根据权利要求1所述的方法,还包括在沉积所述原料之后对所述原料涂底漆,以及沉积所述烧结选择性材料。
15.根据权利要求14所述的方法,其中对所述原料涂底漆包括以下项中的至少一者:向烧结选择性材料要渗透的区域施加激光;施加氧等离子体;用离子轰击所述原料;以及施加溶剂。
16.根据权利要求1所述的方法,还包括活化所述烧结选择性材料。
17.根据权利要求16所述的方法,其中活化所述烧结选择性材料包括以下至少一项中的一者:施加热;施加紫外线光;或施加能量源,以引起以下项中的一者:干燥所述烧结选择性材料、沉淀所述烧结选择性材料的组分、化学反应或分解反应。
18.根据权利要求1所述的方法,还包括在去除所述粘结剂之前或在烧结所述原料之前后成形。
19.根据权利要求18所述的方法,其中后成形包括模制、切割、减材制造、车削、冲压和切片中的至少一者。
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