[发明专利]基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法

权利要求书

1.一种基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，其特征在于，包括：

选择一个第一接触式工件测头，在所述第一接触式工件测头上安装第一测球测针，采用标准件对所述第一接触式工件测头进行标定；选择一个第二接触式工件测头，在所述第二接触式工件测头上安装所述第二测球测针，采用标准件对所述第二接触式工件测头进行标定，其中，所述第一测球测针的直径大于所述第二测球测针的直径；

将工件固定在数控机床的工作台后，所述数控机床先通过第一接触式工件测头对所述工件进行基准定位，然后，所述数控机床通过所述第二接触式工件测头对所述工件进行第一特征测量，再根据所述第一特征测量更新所述数控机床中的系统参数；

所述数控机床对所述工件加工，加工完成后，所述数控机床通过所述第二接触式工件测头对加工完成的所述工件进行第二特征测量，再根据所述第二特征测量记录所述工件的加工一致性。

2.根据权利要求1所述的基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，其特征在于，将所述工件放置在所述数控机床的工作台上，采用夹具将所述工件夹紧后，所述数控机床先通过第一接触式工件测头对所述工件进行基准定位，然后，所述数控机床通过所述第二接触式工件测头对所述工件进行第一特征测量，再根据所述第一特征测量更新所述数控机床中的系统参数。

3.根据权利要求1所述的基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，其特征在于，所述第一测球测针的长度大于所述第二测球测针的长度。

4.根据权利要求1所述的基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，其特征在于，所述第一测球测针的直径为6mm，所述第二测球测针的直径为2mm。

5.根据权利要求1所述的基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，其特征在于，选择一个第一接触式工件测头，在所述第一接触式工件测头上安装第一测球测针，将所述第一接触式工件测头安装在所述数控机床的主轴上，在所述数控机床上调节所述第一接触式工件测头的参数，使之与所述数控机床的接收器连接配对，再采用千分表对所述第一测球测针进行第一对中调整，然后运行所述数控机床中的测头长度标定程序，对所述第一测球测针进行长度标定，运行所述数控机床中的测头半径和偏置标定程序，对所述第一测球测针进行半径和偏置标定，再运行所述数控机床的环换刀指令，将所述第一接触式工件测头放置在刀库中。

6.根据权利要求5所述的基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，其特征在于，所述第一对中调整的精度小于2um。

7.根据权利要求5所述的基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，其特征在于，将所述工件放置在所述数控机床的工作台上，采用夹具将所述工件夹紧后，所述数控机床从所述刀库调出所述第一接触式工件测头，然后所述数控机床先通过第一接触式工件测头测量所述工件的基准特征，并设置加工坐标系，测量完成后，所述数控机床将所述第一接触式工件测头放回所述刀库，然后，所述数控机床通过所述第二接触式工件测头对所述工件进行第一特征测量，再根据所述第一特征测量更新所述数控机床中的系统参数。

8.根据权利要求1所述的基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，其特征在于，选择一个第二接触式工件测头，在所述第二接触式工件测头上安装第二测球测针，将所述第二接触式工件测头安装在所述数控机床的主轴上，在所述数控机床上调节所述第二接触式工件测头的参数，使之与所述数控机床的接收器连接配对，再采用千分表对所述第二测球测针进行第二对中调整，然后运行所述数控机床中的测头长度标定程序，对所述第二测球测针进行长度标定，运行所述数控机床中的测头半径和偏置标定程序，对所述第二测球测针进行半径和偏置标定，再运行所述数控机床的环换刀指令，将所述第二接触式工件测头放置在刀库中。

9.根据权利要求8所述的基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，其特征在于，所述第二对中调整的精度小于2um。