[发明专利]真空层叠装置及层叠体的制造方法

说明书

本发明涉及提供能够使需要进行真空措施的零件减少，而进行对准动作及层叠动作的真空层叠装置及层叠体的制造方法。本发明的解决手段的真空层叠装置(100)具备：运送板(1)，保持工件(W)；对准机构(30)，固定支撑运送板(1)，并且进行运送板(1)所保持的工件(W)的对位；层叠机构(50)，于真空下将已对位的工件(W)层叠；及运送机构(40)，于工件(W)保持于运送板(1)的状态下，固定支撑运送板(1)，并且将工件(W)从对准机构(30)运送至层叠机构(50)；运送板(1)可与对准机构(30)及运送机构(40)进行拆装，且将工件(W)带电固定于一侧，另一侧与运送机构(40)磁性固定。据此，能够使需要进行真空措施的零件减少，而进行对准动作及层叠动作。

技术领域

本发明特别是关于具有可拆装的运送板的真空层叠装置及层叠体的制造方法。

背景技术

真空层叠装置为将构成电子零件的多片工件(workpiece)进行层叠的装置，具有对准(alignment)机构及层叠机构。此对准机构在通过层叠机构将工件进行层叠之前，通过进行各工件的对位而能够抑制要形成的层叠体的各工件彼此的偏移。另外，层叠机构要进行工件的层叠动作时，通过在真空下进行层叠而防止空气混入工件的层间。于如此的真空下，为了使工件吸附固定，乃采用例如带电固定等负压抽吸以外的机构。

在此说明，于专利文献1记载有：一种真空层叠装置，于真空室内具备带电机构及对准机构，使一方的工件带电固定于带电机构，并将另一方的工件载置于对准机构，于设成真空下的真空室(vacuumchamber)内进行对准动作或层叠动作。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本特开2013-167712号公报。

发明内容

[发明所欲解决的课题]

然而，于专利文献1中，因对于由多数个零件构成的带电机构及对准机构施予用以维持密封性或滑动性等真空措施，会有造成增加成本之忧。

本发明鉴于上述课题而完成，目的在于提供一种真空层叠装置及层叠体的制造方法，该真空层叠装置及层叠体的制造方法能够使需要进行真空措施的零件减少，而进行对准动作及层叠动作。

[用以解决课题的手段]

为了解决上述课题，本发明的真空层叠装置为将多片工件依次层叠的真空层叠装置，具备：运送板，保持前述工件；对准机构，固定支撑前述运送板，并且进行前述运送板所保持的前述工件的对位；层叠机构，于真空下将已对位的前述工件层叠于层叠台上；及运送机构，移动于前述对准机构与前述层叠机构之间，于前述工件保持于前述运送板的状态下，固定支撑前述运送板，并且将前述工件从前述对准机构运送至前述层叠机构；前述运送板可与前述对准机构及前述运送机构各自拆装，且将前述工件带电固定于一侧，另一侧与前述运送机构磁性固定。

另外，上述真空层叠装置中，也可设成前述运送板由磁性体构成，并且前述运送板的一侧设有绝缘体。

另外，上述真空层叠装置中，也可设成前述运送板将与具有粘着性的前述工件的第一面为相反之侧的非粘着性的第二面予以带电固定。

另外，上述真空层叠装置中，也可设成前述对准机构具备对准台及设于前述对准台上的设置区块，前述运送板以使前述工件与前述对准台呈非接触状态的方式载置于前述设置区块。

另外，上述真空层叠装置中，也可设成使前述运送机构抵接于前述层叠机构而形成密闭空间，并且于设成真空下的前述密闭空间内，通过前述运送机构使前述运送板移动而将前述工件层叠。

另外，上述真空层叠装置也可设成更具备运送板回收机构，前述运送板回收机构可对前述运送板进行除电而将前述运送板自前述工件剥离，并将前述运送板回收。