[发明专利]真空层叠装置及层叠体的制造方法在审

专利信息
申请号: 202111094437.2 申请日: 2021-09-17
公开(公告)号: CN114193901A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 泽田智世;森隆博 申请(专利权)人: 日机装株式会社
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12;B32B38/18
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 日本东京都涉*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 真空 层叠 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种真空层叠装置,将多片工件依次层叠,该真空层叠装置具备:

运送板,保持前述工件;

对准机构,固定支撑前述运送板,并且进行前述运送板所保持的前述工件的对位;

层叠机构,于真空下将已对位的前述工件层叠于层叠台上;及

运送机构,移动于前述对准机构与前述层叠机构之间,于前述工件保持于前述运送板的状态下,固定支撑前述运送板,并且将前述工件从前述对准机构运送至前述层叠机构;

前述运送板可与前述对准机构及前述运送机构各自拆装,且将前述工件带电固定于一侧,另一侧与前述运送机构磁性固定。

2.根据权利要求1所述的真空层叠装置,其中,前述运送板由磁性体构成,并且前述运送板的一侧设有绝缘体。

3.根据权利要求1所述的真空层叠装置,其中,前述运送板将与具有粘着性的前述工件的第一面为相反之侧的非粘着性的第二面予以带电固定。

4.根据权利要求1所述的真空层叠装置,其中,前述对准机构具备对准台及设于前述对准台上的设置区块,

前述运送板以使前述工件与前述对准台呈非接触状态的方式载置于前述设置区块。

5.根据权利要求1所述的真空层叠装置,其中,使前述运送机构抵接于前述层叠机构而形成密闭空间,并且于设成真空下的前述密闭空间内,通过前述运送机构使前述运送板移动而将前述工件层叠。

6.根据权利要求1所述的真空层叠装置,其更具备运送板回收机构,

前述运送板回收机构可对前述运送板进行除电而将前述运送板自前述工件剥离,并将前述运送板回收。

7.一种层叠体的制造方法,将多片工件依次层叠,该层叠体的制造方法包含:

将前述工件带电固定于前述运送板的一侧的步骤;

于将前述运送板固定支撑于对准台的状态下,进行被前述运送板带电固定的前述工件的对位的步骤;

在将前述工件带电固定于前述运送板的一侧的状态下,将前述运送板的另一侧磁性固定,并将已对位的前述工件自前述对准台运送至层叠台的步骤;及

于真空下,将已对位的前述工件层叠于前述层叠台上的步骤。

8.根据权利要求7所述的层叠体的制造方法,其中,前述运送工件的步骤使前述运送板磁性固定于具有上壁及侧壁的真空室内,且通过使前述真空室抵接于前述层叠台而形成密闭空间。

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