[发明专利]成膜装置及零件剥离装置有效
申请号: | 202111090638.5 | 申请日: | 2018-11-09 |
公开(公告)号: | CN113774320B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 西垣寿;铃木端生;吉村浩司;神戸优 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置株式会社 |
主分类号: | C23C14/00 | 分类号: | C23C14/00;C23C14/34 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横浜市荣区笠间*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 零件 剥离 | ||
1.一种成膜装置,其是针对电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件的成膜装置,其特征在于,包括:
成膜处理部,使成膜材料在所述电子零件上成膜;以及
剥离处理部,在利用所述成膜处理部的成膜后,将所述电子零件从所述保护片上剥下;
其中,所述剥离处理部具有:
载置台,支撑已被粘贴在所述保护片上的所述电子零件;
夹头,握持所述保护片的端部,相对于所述载置台相对地移动,并朝所述端部的相反端连续进行剥离;
固定部,在所述电子零件被从所述保护片上剥离时,固定所述电子零件的位置;以及
引导部,朝所述保护片的端部突出;
其中,所述引导部是前端部为梳状的板状体,
所述夹头在握持所述保护片的端部之前,位于所述引导部的突出目的地,
所述引导部面向所述夹头,朝所述夹头引导所述保护片的端部。
2.一种零件剥离装置,其是将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上、并使成膜材料成膜而成的电子零件从所述保护片上剥下的零件剥离装置,其特征在于,包括:
载置台,支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件;
夹头,握持所述保护片的端部,相对于所述载置台相对地移动,并朝所述端部的相反端连续进行剥离;
固定部,在所述电子零件被从保护片上剥离时,固定所述电子零件的位置;以及
引导部,朝所述保护片的端部突出;
其中,所述引导部是前端部为梳状的板状体,
所述夹头在握持所述保护片的端部之前,位于所述引导部的突出目的地,
所述引导部面向所述夹头,朝所述夹头引导所述保护片的端部。
3.根据权利要求2所述的零件剥离装置,其特征在于,
所述夹头包括一对板状体,其中,一侧的板状体的前端部为梳状,
所述引导部在上升位置进入所述一侧的板状体的形成梳状的部分的凹部中。
4.根据权利要求2所述的零件剥离装置,其特征在于,
所述载置台的一端部为梳状,
所述引导部在上升位置进入所述一端部的形成梳状的部分的凹部中。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的零件剥离装置,其特征在于,
所述引导部朝所述夹头而倾斜地上升。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的零件剥离装置,其特征在于,
在所述电子零件中,所述保护片的粘着面粘贴有框状的框架,所述电极露出面位于所述保护片的粘着面的被所述框架包围的区域;
所述引导部从设置在所述框架中的切口突出。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的零件剥离装置,其特征在于,还包括:
排出台,排出从所述保护片上剥离的所述电子零件;以及
旋转机构,使所述排出台和所述载置台以反转的方式进行旋转,
其中,所述旋转机构使保持了从所述保护片上剥离的所述电子零件的载置台、和面向所述载置台的所述排出台进行旋转。
8.根据权利要求7所述的零件剥离装置,其特征在于,
在所述排出台上立设有筒状构件,所述筒状构件具有伸缩性并且能够在内部进行减压,
当所述排出台面对所述载置台时,所述筒状构件抵接所述载置台,所述筒状构件的内部进行减压,使所述筒状构件收缩,而所述排出台接近所述载置台。
9.根据权利要求2至7中任一项所述的零件剥离装置,其特征在于,还包括:
片材供给台,具有:对已被粘贴有所述电子零件的所述保护片进行载置的载置面;以及
旋转机构,使所述片材供给台以反转的方式进行旋转,
其中,所述旋转机构以所述载置面为面向所述载置台的方式,使所述片材供给台进行旋转。
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