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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]成膜装置及零件剥离装置-CN202111090638.5有效
发明人：西垣寿;铃木端生;吉村浩司;神戸优 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C23C14/00 文献下载
摘要：本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
装置零件剥离

[发明专利]成膜装置-CN202110002315.X有效
发明人：西垣寿;铃木端生;吉村浩司;神戸优 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
装置

[发明专利]成膜装置及埋入处理装置-CN202110002332.3有效
发明人：西垣寿;铃木端生;吉村浩司;神戸优 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种成膜装置、埋入处理装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
装置埋入处理

[发明专利]成膜装置-CN202110002323.4有效
发明人：西垣寿;铃木端生;吉村浩司;神戸优 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
装置

[发明专利]成膜装置及零件剥离装置-CN201811329890.5有效
发明人：西垣寿;铃木端生;吉村浩司;神戸优 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
装置零件剥离

[发明专利]成膜装置-CN201811357995.1在审
发明人：西垣寿;加茂克尚;吉村浩司;田辺昌平;铃木端生 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种成膜装置，电子零件不会从保护片上脱离，而可卸下密接在排列有电子零件的保护片上的冷却板。成膜装置从贯设有贯穿板表背的空气孔的冷却板上剥下保护片。在此成膜装置中包括成膜处理部与板解除部。成膜处理部通过溅射，而使成膜材料堆积在密接在冷却板上的保护片上的电子零件上来进行成膜。板解除部包括气压供给孔与固定部。气压供给孔面对冷却板，设置在包含零件排列区域的范围内，并使正压产生。固定部在对零件排列区域进行加压的期间内，先按压框架，在零件排列区域已从冷却板上离开后，解除按压。
冷却板成膜装置电子零件零件排列按压成膜处理部供给孔固定部密接气压成膜材料空气孔板表成膜溅射正压加压卸下堆积贯穿脱离

[发明专利]显示装置用构件的制造装置以及制造方法-CN201611052584.2在审
发明人：田辺昌平;西垣寿;铃木端生 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示装置用构件的制造装置以及制造方法，既能防止粘合剂的突出，又能防止显示区域中的粘合剂的未填充与粘合剂的未硬化部分的残存，所述显示装置用构件的制造装包括贴合部，将工件经由通过能量的照射而硬化的粘合剂来予以贴合，工件是构成显示装置的一对工件，且其中一者具有划分显示区域的印刷框；以及照射部，从第一照射状态切换到第二照射状态来照射能量，第一照射状态是对于被贴合的工件间的到达显示区域外的粘合剂，对能量仅被照射至粘合剂缘部的区域照射能量的状态，第二照射状态是对能量入射至较粘合剂的缘部更靠内侧的区域照射能量的状态。
显示装置构件制造装置以及方法

[发明专利]贴合结构体及贴合结构体的制造方法-CN201210374430.0无效
发明人： 铃木端生 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供一种贴合结构体及其制造方法，在通过粘着剂贴合的工件之间，于规定区域内不会残留气泡，且良品率高。该贴合结构体包括：工件(S1)，一部分具有平坦面；密封部(3)，在工件(S1)的平坦面上的视野范围(W)周围，以从平坦面隆起的方式，利用粘着剂而形成；粘着剂填充部(4)，向密封部(3)围住的区域内填充粘着剂(R)；以及第2的工件(S2)，相对于密封部(3)及粘着剂填充部(4)进行贴合。从工件(S1)的平面侧观察，密封部(3)包含使密封部(3)的内缘的一部分向视野范围(W)的外侧扩展的扩张部(31)。
贴合结构制造方法

[发明专利]接合结构体、接合方法及接合装置-CN200980145041.7有效
发明人： 铃木端生;矶明典;藤森康朝 -专利权人：芝浦机械电子株式会社
申请日： 2009-09-17 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： B23K26/20 文献下载
摘要：本发明的接合结构体具备第1接合构件和第2接合构件，其特征在于，所述第1接合构件及所述第2接合构件中的至少任一个为，在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上具有槽部，在所述槽部的空间被减压、所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下，所述第1接合构件与所述第2接合构件接合而形成。在将接合构件彼此或者接合构件与吸光材料接合时能够容易使其贴紧。
接合结构方法装置

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