[发明专利]一种P型热电材料GeSi靶材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111083905.6 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN113897503B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 沈文兴;白平平;童培云 申请(专利权)人: 先导薄膜材料(广东)有限公司
主分类号: C22C1/02 分类号: C22C1/02;C22C1/05;B22F9/04;B22F3/14;C22C28/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;郝传鑫
地址: 511517 广东省清*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 热电 材料 gesi 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种P型热电材料GeSi靶材的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)将锗颗粒、硅颗粒放入磁悬浮感应熔炼炉中加热至熔化,保温,水冷,得到锗硅合金锭;

(2)破碎锗硅合金锭,球磨,得到锗硅合金粉,加入硼粉,所述硼粉占锗硅合金粉的质量分数为0.3~1.5%,均质,得到掺硼锗硅合金粉;

(3)将掺硼锗硅合金粉放入模具中,在真空热压炉中预压以排除模具中的空气,得到掺硼锗硅合金坯体;关闭炉门,抽真空,升温至1300~1400℃后保温,保温30~60min后加压,压力为30~35MPa,保温保压60~90min,降压,冷却,得到所述GeSi靶材;

所述步骤(3)中,在石墨模具中进行热压,石墨模具中预先垫入0.35~0.4mm的石墨纸;升温速率为5~10℃/min;保温保压结束后,降压至10MPa,随炉冷却,冷却后,对产物进行加工,得到所述P型热电材料GeSi靶材。

2.如权利要求1所述的P型热电材料GeSi靶材的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,锗颗粒和硅颗粒的质量比为20~40:60~80,锗颗粒和硅颗粒的纯度为4N以上。

3.如权利要求1所述的P型热电材料GeSi靶材的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,加热前先对磁悬浮感应熔炼炉抽真空,然后通入惰性气体,使炉内压力为0.05~0.08MPa,待物料熔化后,保温10~20min。

4.如权利要求3所述的P型热电材料GeSi靶材的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,加热温度为1400~1500℃。

5.如权利要求1所述的P型热电材料GeSi靶材的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中,先将锗硅合金锭破碎至粒径小于5mm,然后放入球磨罐中,球磨4~6h,静止1~2h,过筛,得到粒径小于45μm的锗硅合金粉。

6.如权利要求1所述的P型热电材料GeSi靶材的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,使用水冷铜坩埚进行水冷。

7.如权利要求1所述的P型热电材料GeSi靶材的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中,采用氧化锆研磨罐和锤子敲碎锗硅合金锭,在聚氨酯球磨罐中以锆球对破碎的锗硅合金颗粒进行球磨,锆球的体积占球磨罐总体积的百分比为30~50%,球磨转速为80~90rpm,使用双运动混合机进行均质,球磨和均质过程在惰性气体下进行。

8.一种由如权利要求1~7任一项所述的P型热电材料GeSi靶材的制备方法制备所得的P型热电材料GeSi靶材。

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