[发明专利]一种PCB防卷翘磁性载具

说明书

本发明属于半导体芯片封装技术领域，提供了一种PCB防卷翘磁性载具，所述PCB防卷翘磁性载具包括：磁性载台、PCB以及金属盖架；PCB置于磁性载台和金属盖架之间，PCB顶部设置有用于熔融焊接在PCB上的芯片；所述金属盖架设置为矩形框架结构，金属盖架内部移动式设置有防卷翘滚压机构；所述磁性载台的内部设置有一组降温机构，用于降低PCB底部表面的温度，增加底部的硬度，通过适当调节PCB上下侧之间的温度，在不影响芯片熔融在PCB上表面的同时，降低芯片局部翘曲的概率；驱动机构，用于驱动防卷翘滚压机构在金属盖架内部移动。本发明的优点是：调节性强，防卷翘能力高，全面。

技术领域

本发明属于半导体芯片封装技术领域，尤其涉及一种PCB防卷翘磁性载具。

背景技术

芯片倒装技术是指在芯片的I/Opad上沉积锡铅球，而后将芯片进行加热，利用熔融的锡铅球与基板相结合的技术，将芯片安装在基板上，其中，回流焊是常规的加热技术，具有简单高效的特点。

但是直接对基板进行加热，由于基板本身的厚度有限，在全面受热的同时，极易发生翘曲，导致基板的水平度改变，影响基板元件安装后的使用，特别在对一些面积较大的基板来说，翘曲的可能性非常大，对此针对PCB加热时，翘曲的问题，需要设计相应的解决装置。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种PCB防卷翘磁性载具，旨在解决上述提出的问题。

本发明是这样实现的，一种PCB防卷翘磁性载具，包括：磁性载台、PCB以及金属盖架；PCB置于磁性载台和金属盖架之间，PCB顶部设置有用于熔融焊接在PCB上的芯片，通过磁性载台和金属盖架之间的磁性作用，将PCB稳定夹持固定后，进行加热将芯片熔融在PCB上；金属盖架设置为矩形框架结构，金属盖架内部移动式设置有防卷翘滚压机构，通过防卷翘滚压机构对处于加热状态下的PCB进行循环滚动施压，从而防止PCB的卷翘，同时调节防卷翘滚压机构的滚动位置，防止其压坏芯片；所述磁性载台的内部设置有一组降温机构，用于降低PCB底部表面的温度，增加底部的硬度，通过适当调节PCB上下侧之间的温度，在不影响芯片熔融在PCB上表面的同时，降低芯片局部翘曲的概率；

驱动机构，用于驱动防卷翘滚压机构在金属盖架内部移动；

其中，将待处理的PCB置于磁性载台与金属盖架之间，同时将芯片置于PCB上侧，然后通过磁性载台和金属盖架之间的磁性作用，将PCB稳定限制，同时在对PCB上侧进行加热时，将芯片与PCB之间加热熔融，使得芯片安装在PCB上，同时通过驱动机构驱动防卷翘滚压机构，将其调整到非芯片的PCB区域，然后在PCB上滚动，不断的对PCB施加向下的压力，阻止芯片局部发生翘曲，同时启动磁性载台内部的降温机构，降低PCB底部的温度，增加其硬度，进一步降低PCB发生翘曲的概率。

本发明提供的一种PCB防卷翘磁性载具，通过在磁性载台内部设置多个磁铁柱与金属盖架金属之间的磁性作用，将PCB进行固定，便于PCB的安拆；

通过在金属盖架内部设置循环滚动的滚辊，将其在PCB顶部不断的滚动施加压力，从而降低PCB发生翘曲的概率；通过将滚辊设置为可局部自由移动的状态，便于根据芯片熔融在PCB上的位置，调节滚辊位置，防止其对芯片施加压力；

通过在PCB底部设置对PCB下表面进行适当降温的降温机构，与顶部的滚辊相互配合，共同降低PCB发生卷翘的可能性。

本发明的优点是：调节性强，防卷翘能力高，全面。

附图说明

图1为一种PCB防卷翘磁性载具的立体结构示意图。

图2为一种PCB防卷翘磁性载具的俯视结构示意图。

图3为一种PCB防卷翘磁性载具的主视结构示意图。

图4为一种PCB防卷翘磁性载具中PCB的俯视结构示意图。