[发明专利]一种水稻粒切片装置及其使用方法

说明书

本发明涉及一种水稻粒切片装置，包括沿水稻粒传送路径依次设置在支撑台上的上料装置、第一传送装置、调整装置、第二传送装置、切片机构、第三传送装置、切片储存装置，调整装置还通过第四传送装置与余料储存装置连接。本发明通过上料装置、第一传送装置、调整装置、第二传送装置、切片机构、第三传送装置、切片储存装置、第四传送装置、余料储存装置的设置，将水稻粒从上料到切割下料，再到下料收集的切片过程，满足客户需求；通过供料振动盘的设置，实现水稻粒的逐一上料；通过旋转挡板的设置，实现水稻粒在第一落料孔内的暂存，在第一拖链的移动下，从而实现水稻粒的转运。

技术领域

本发明涉及机械领域，尤其涉及到水稻粒切割技术领域，具体是指一种水稻粒切片装置及其使用方法。

背景技术

水稻是人类重要的粮食作物之一，耕种与食用的历史都相当悠久，全世界有一半的人口食用稻，主要在亚洲、欧洲南部和热带美洲及非洲部分地区，稻的总产量占世界粮食作物产量第三位。

现阶段对水稻进行切片和收集，但是现有技术中无法实现将水稻粒从上料到切割下料，再到下料收集的切片过程。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种水稻粒切片装置及其使用方法，实现将水稻粒从上料到切割下料，再到下料收集的切片过程。

本发明是通过如下技术方案实现的，一种水稻粒切片装置，包括沿水稻粒传送路径依次设置在支撑台上的上料装置、第一传送装置、调整装置、第二传送装置、切片机构、第三传送装置、切片储存装置，调整装置还通过第四传送装置与余料储存装置连接。

本发明在使用时，上料装置将水稻粒进行排队，并将水稻粒通过第一传送装置送入到调整装置内，在调整装置内对水稻粒进行摆正，使水稻粒均沿同一方向延伸，然后将水稻粒送入到第二传送装置上，第二传送装置将水稻粒进行固定，然后第二传送装置将水稻粒送入到切片机构上，进行切割形成切片和余料，切片切割后在第三传送装置的传送下，进入到切片储存装置内，余料则随着第二传送装置再次移动调整装置处，并通过第四传送装置进入到余料储存装置内，通过上料装置、第一传送装置、调整装置、第二传送装置、切片机构、第三传送装置、切片储存装置、第四传送装置、余料储存装置的设置，将水稻粒从上料到切割下料，再到下料收集的切片过程，满足客户需求。

作为优选，所述上料装置包括供料振动盘，供料振动盘的传送道延伸至落料筒的正上方，所述落料筒上设有传感器，传感器与供料振动盘电性连接。

本优选方案通过供料振动盘的设置，实现水稻粒的逐一上料。

作为优选，所述第一传送装置包括第一拖链，以及位于第一拖链上的第一支架，第一支架上设有上料暂存块，以及驱动上料暂存块沿竖向移动的第一驱动装置，上料暂存块上开设有沿高度方向贯穿上料暂存块且沿第一拖链传送方向依次排布的四个第一落料孔，上料暂存块的底面上设有沿高度方向延伸至第一落料孔内的落料管，所述上料暂存块内还轴接有沿第一拖链移动方向延伸的第一转轴，第一转轴上固接有四个分别延伸至四个第一落料孔内且阻挡所述水稻粒下落的旋转挡板，所述上料暂存块上设有驱动第一转轴转动的第二驱动装置。

本优选方案通过旋转挡板的设置，实现水稻粒在第一落料孔内的暂存，在第一拖链的移动下，从而实现水稻粒的转运，通过第一驱动装置带动落料管沿竖向移动的设置，保证水稻粒顺利进入到第二落料孔内。

作为优选，所述调整装置包括调整架、位于调整架上的调整块，以及位于第二传送装置和调整块之间的第三落料板，第三落料板位于第四传送装置的正上方，第三落料板上开设有贯穿第三落料板的第三落料孔，第三落料孔内还设有感应计数器；