[发明专利]一种水稻粒切片装置及其使用方法

权利要求书

1.一种水稻粒切片装置，其特征在于：包括沿水稻粒传送路径依次设置在支撑台（19）上的上料装置（5）、第一传送装置（1）、调整装置（6）、第二传送装置（2）、切片机构（7）、第三传送装置（3）、切片储存装置（8），调整装置（6）还通过第四传送装置（4）与余料储存装置（9）连接。

2.根据权利要求1所述的一种水稻粒切片装置，其特征在于：所述上料装置（5）包括供料振动盘（51），供料振动盘（51）的传送道（54）延伸至落料筒（53）的正上方，所述落料筒（53）上设有传感器（52），传感器（52）与供料振动盘（51）电性连接。

3.根据权利要求1 所述的一种水稻粒切片装置，其特征在于：所述第一传送装置（1）包括第一拖链（11），以及位于第一拖链（11）上的第一支架（12），第一支架（12）上设有上料暂存块（13），以及驱动上料暂存块（13）沿竖向移动的第一驱动装置，上料暂存块（13）上开设有沿高度方向贯穿上料暂存块（13）且沿第一拖链（11）传送方向依次排布的四个第一落料孔（18），上料暂存块（13）的底面上设有沿高度方向延伸至第一落料孔（18）内的落料管（17），所述上料暂存块（13）内还轴接有沿第一拖链（11）移动方向延伸的第一转轴（10），第一转轴（10）上固接有四个分别延伸至四个第一落料孔（18）内且阻挡所述水稻粒下落的旋转挡板（15），所述上料暂存块（13）上设有驱动第一转轴（10）转动的第二驱动装置（16）。

4.根据权利要求2所述的一种水稻粒切片装置，其特征在于：所述调整装置（6）包括调整架（60）、位于调整架（60）上的调整块，以及位于第二传送装置（2）和调整块之间的第三落料板，第三落料板位于第四传送装置（4）的正上方，第三落料板上开设有贯穿第三落料板的第三落料孔，第三落料孔内还设有感应计数器（72）；

所述调整块上开设有与四个第一落料孔（18）分别对应设置的四个第二落料孔，调整架（60）上设有位于第二落料孔下方的第一透明板（602）和第二透明板，第二透明板上铰接有与第二落料孔对应设置且轴线与对应的第二落料孔轴线共线的同步轮，第一透明板（602）固接在同步轮的顶面上，同步轮转轴（604）内开设有沿其轴向贯穿同步轮转轴（604）的第一穿孔，第一穿孔的直径大于第二落料孔的直径，所述第一拖链（11）上还设有位于第二落料孔正上方的相机（14），相机（14）与驱动同步轮转动的第三驱动装置（601）电性连接，调整架（60）上设有位于第二透明板正下方的照明灯（69）；

所述第一透明板（602）和第二落料孔之间设有与第二落料孔对应设置的V型块，V型块形成V型槽，V型块包括沿第一拖链（11）移动方向相向移动两个锥形板，所述调整块上设有驱动若干锥形板同步滑动的第四驱动装置，所述调整架（60）上设有位于V型块上的水稻粒推动至第二传送装置（2）上的推料板（66）。

5.根据权利要求1 所述的一种水稻粒切片装置，其特征在于：所述第二传送装置（2）包括第二拖链（20），位于第二拖链（20）上的第二支架（21），第二支架（21）上设有向调整装置（6）移动的固定板（23），固定板（23）上设有沿高度方向移动的压料块（22），所述水稻粒位于压料块（22）和固定板（23）之间，固定板（23）上还开设有沿高度方向贯穿固定板（23）的第三穿孔，压料块（22）位于第三穿孔和调整装置（6）之间。

6.根据权利要求1 所述的一种水稻粒切片装置，其特征在于：所述切片机构（7）包括切片架（70）和位于水稻粒上方和下方且均向水稻粒移动的两个切刀（74），所述切片架（70）上设有驱动两切刀（74）相向移动的双向气缸（73），所述切片架（70）上还设有位于切刀（74）正下方的第四落料板（71），第四落料板（71）上开设有沿高度方向贯穿第四落料板（71）的第四落料孔（77），切刀（74）远离第二传送装置（2）的一面为向第四落料孔（77）倾斜的第一斜面（75），位于下方的切刀（74）上开设有连通第一斜面（75）和对应的第四落料孔（77）连通的落料通道（76），所述第四落料孔（77）内还设有感应计数器（72）。