[发明专利]多晶硅层的制造方法和显示装置在审
| 申请号: | 202111049275.0 | 申请日: | 2021-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN114156162A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
| 发明(设计)人: | 徐宗吾;白种埈 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L27/32;C30B29/06;C30B28/02 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 周丹;朴圣洁 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多晶 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种多晶硅层的制造方法,所述方法包括:
在基板上形成第一非晶硅层;
将N-型杂质掺杂至所述第一非晶硅层中;
在N-掺杂的第一非晶硅层上形成第二非晶硅层;
将P-型杂质掺杂至所述第二非晶硅层中;和
通过将激光束照射在所述N-掺杂的第一非晶硅层和P-掺杂的第二非晶硅层上,使所述N-掺杂的第一非晶硅层和所述P-掺杂的第二非晶硅层结晶,以形成多晶硅层。
2.根据权利要求1所述的制造方法,进一步包括在使所述N-掺杂的第一非晶硅层和所述P-掺杂的第二非晶硅层结晶之前,清洁所述非晶硅层,
其中所述非晶硅层的所述清洁包括:
用氢氟酸清洁所述非晶硅层;和
用去离子水冲洗所述非晶硅层。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其中在所述用氢氟酸清洁所述非晶硅层之后,在所述非晶硅层的表面上测量的与水的接触角小于20度。
4.根据权利要求1所述的制造方法,其中所述第一非晶硅层的厚度为或更大且或更小。
5.根据权利要求1所述的制造方法,其中所述第二非晶硅层的厚度为或更大且或更小。
6.根据权利要求1所述的制造方法,其中所述N-型杂质的所述掺杂用大于0且小于20keV的加速电压和1e14个原子/cm2或更大且1e16个原子/cm2或更小的剂量进行。
7.根据权利要求1所述的制造方法,其中所述P-型杂质的所述掺杂用大于0且小于20keV的加速电压和1e14个原子/cm2或更大且1e16个原子/cm2或更小的剂量进行。
8.一种显示装置,包括:
基板;
设置在所述基板上的薄膜晶体管;和
设置在所述薄膜晶体管上的显示元件,
其中所述薄膜晶体管包括:
设置在所述基板上的有源图案,所述有源图案包括源区、漏区以及设置在所述源区和所述漏区之间的沟道区;
设置在所述有源图案上的栅绝缘层;和
在对应于所述沟道区的区中设置在所述栅绝缘层上的栅电极,并且
其中所述沟道区包括N-型杂质和P-型杂质。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述P-型杂质的浓度随着所述沟道区接近所述栅绝缘层而增加。
10.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述N-型杂质的浓度随着距所述栅绝缘层的距离的增加而增加。
11.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述有源图案的厚度为或更大且或更小。
12.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述沟道区内所述P-型杂质的浓度和所述N-型杂质的浓度相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





