[发明专利]多晶硅层的制造方法和显示装置在审

专利信息
申请号: 202111049275.0 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN114156162A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 徐宗吾;白种埈 申请(专利权)人: 三星显示有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L27/32;C30B29/06;C30B28/02
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 周丹;朴圣洁
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多晶 制造 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种多晶硅层的制造方法,所述方法包括:

在基板上形成第一非晶硅层;

将N-型杂质掺杂至所述第一非晶硅层中;

在N-掺杂的第一非晶硅层上形成第二非晶硅层;

将P-型杂质掺杂至所述第二非晶硅层中;和

通过将激光束照射在所述N-掺杂的第一非晶硅层和P-掺杂的第二非晶硅层上,使所述N-掺杂的第一非晶硅层和所述P-掺杂的第二非晶硅层结晶,以形成多晶硅层。

2.根据权利要求1所述的制造方法,进一步包括在使所述N-掺杂的第一非晶硅层和所述P-掺杂的第二非晶硅层结晶之前,清洁所述非晶硅层,

其中所述非晶硅层的所述清洁包括:

用氢氟酸清洁所述非晶硅层;和

用去离子水冲洗所述非晶硅层。

3.根据权利要求2所述的制造方法,其中在所述用氢氟酸清洁所述非晶硅层之后,在所述非晶硅层的表面上测量的与水的接触角小于20度。

4.根据权利要求1所述的制造方法,其中所述第一非晶硅层的厚度为或更大且或更小。

5.根据权利要求1所述的制造方法,其中所述第二非晶硅层的厚度为或更大且或更小。

6.根据权利要求1所述的制造方法,其中所述N-型杂质的所述掺杂用大于0且小于20keV的加速电压和1e14个原子/cm2或更大且1e16个原子/cm2或更小的剂量进行。

7.根据权利要求1所述的制造方法,其中所述P-型杂质的所述掺杂用大于0且小于20keV的加速电压和1e14个原子/cm2或更大且1e16个原子/cm2或更小的剂量进行。

8.一种显示装置,包括:

基板;

设置在所述基板上的薄膜晶体管;和

设置在所述薄膜晶体管上的显示元件,

其中所述薄膜晶体管包括:

设置在所述基板上的有源图案,所述有源图案包括源区、漏区以及设置在所述源区和所述漏区之间的沟道区;

设置在所述有源图案上的栅绝缘层;和

在对应于所述沟道区的区中设置在所述栅绝缘层上的栅电极,并且

其中所述沟道区包括N-型杂质和P-型杂质。

9.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述P-型杂质的浓度随着所述沟道区接近所述栅绝缘层而增加。

10.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述N-型杂质的浓度随着距所述栅绝缘层的距离的增加而增加。

11.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述有源图案的厚度为或更大且或更小。

12.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述沟道区内所述P-型杂质的浓度和所述N-型杂质的浓度相同。

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