[发明专利]真空镀膜气源快换装置

说明书

本发明公开了一种真空镀膜气源快换装置，属于真空镀膜领域，解决现有气源装置通过可伐封接技术制作，存在成本高、难度大和不便于更换气源的问题。本发明的技术方案是：真空镀膜气源快换装置，包括支座、储气瓶、进气管和出气管，支座设置圆形沉孔，沉孔侧面螺纹连接压紧螺帽；储气瓶贯穿压紧螺帽，瓶口位于圆形沉孔内并通过压紧螺帽紧固，储气瓶、支座和压紧螺帽之间设置密封圈；圆形沉孔的底部设置两个通孔，通孔内设置进气管和出气管，进气管、出气管与支座间密封焊接，进气管和出气管分别密封连接载气接头。本发明采用金属密封焊接与可拆卸螺纹连接，以及密封圈对气源进行密封，避免了可伐封接，可快速、安全地更换易挥发固液体气源。

技术领域

本发明属于真空镀膜技术领域，具体是一种真空镀膜气源快换装置。

背景技术

在现代科研生产中，多功能、低维度的薄膜材料在电子、生物、能源、化工等诸多领域具有广泛的应用前景。物理气相沉积、化学气相沉积技术是制备多功能、低维度薄膜材料的常用手段。以鼓泡法将储存在气源存储装置中的特殊气源通过载气载入到沉积室，在气相沉积过程中可以实现不同特征的薄膜的生长。为了适应真空镀膜高强度、大压差、高密封性的特点，目前大多采用玻璃与金属间的可伐封接技术制作气源装置，制作成本较高。

对于现有的气源装置，存在以下两方面的不足。一方面，在加工制造方面，为保证气密性，需要极高的焊接工艺做技术支撑，制作成本高、难度大。另一方面，在使用上，需要更换气源时操作极不方便，易破坏可伐封接导致气源装置报废，也易造成危险气源的泄露，存在安全隐患。

发明内容

本发明提供一种真空镀膜气源快换装置，解决现有气源装置通过可伐封接技术制作，存在成本高、难度大，以及不便于更换气源的问题。

本发明采用的技术方案是：真空镀膜气源快换装置，包括支座、压紧螺帽、储气瓶、进气管和出气管，支座呈圆柱形或包括呈圆柱形的部位，圆柱的一个底面的中心处设置圆形沉孔，圆柱靠近圆形沉孔的侧面设置外螺纹，压紧螺帽设置与圆形沉孔的孔径一致的穿孔并螺纹连接于支座的外螺纹；

储气瓶的瓶口为敞口状且呈圆环形，瓶口的外径与圆形沉孔的直径适配，储气瓶贯穿压紧螺帽的穿孔，瓶口位于支座的圆形沉孔内并通过压紧螺帽紧固，储气瓶外壁、支座的底面和压紧螺帽之间还设置密封圈；

支座的圆形沉孔的底部设置两个通孔，两个通孔内分别设置进气管和出气管，进气管的出口端和出气管的入口端均位于储气瓶内，进气管的入口端和出气管的出口端分别密封连接载气接头，进气管、出气管和支座均为金属材质且材质相同，进气管的外壁和支座之间密封焊接，出气管的外壁和支座之间密封焊接。

进一步的是：进气管、出气管和载气接头的材质相同，进气管的入口端和出气管的出口端分别焊接载气接头，并且漏率不高于10^-10Pa·L/s；进气管与支座之间、出气管与支座之间的漏率均不高于10^-10Pa·L/s。

进一步的是：进气管的出口端位于储气瓶的瓶底，出气管的入口端位于储气瓶的瓶口。

进一步的是：支座在经过圆柱中心线的剖面上呈π或Π字形，π和Π字的下部开口为支座的圆形沉孔。

进一步的是：密封圈和压紧螺帽之间设置硬质的垫圈，垫圈的内径与储气瓶的外径适配。例如，垫圈的材质为铜。

进一步的是：支座的外侧还固定设置外罩，储气瓶和压紧螺帽均位于外罩内。

具体的：外罩为敞口的圆筒，圆筒的周围设置观察口，圆筒的筒口套于支座的圆柱形的外侧并通过螺钉固定于支座。

更具体的：储气瓶为石英材质且呈透明状。

具体的：载气接头为VCR接头，进气管、出气管、支座和载气接头均为不锈钢材质。