[发明专利]一种桥芯片线路板中贵金属含量测试方法及试样制备方法

说明书

一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法，包括以下步骤：按照标准取线路板样品，并记录线路板样品的重量为M₀；将所述线路板样品放入200℃的电磁加热板上进行加热，用工具进行各组件脱离，得到光板、卡槽、芯片及其他元器件，并对应记录重量为M_组件；将各组件放置到600℃马沸炉中灼烧30min‑40min；冷却后对各组件进行称量并记录为M_剩余；将灼烧后的各组件放入洁净干燥的研磨仪中分批进行研磨，研磨后将各组件粉末分别过预设目数的筛网，分别得到各组件的至少两组试样。本发明通过将废旧桥芯片线路板样品按组件进行拆解，并获取各组件的重量占比，火试金测试出结果后再按比例进行结果换算，能很好的提高测试效率和准确性，降低成本。

技术领域

本发明涉及贵金属试样处理技术领域，尤其是一种桥芯片线路板中贵金属含量测试方法及试样制备方法。

背景技术

火试金方法是用加熔剂熔炼矿石和冶金产品的办法来定量测定其中贵金属的含量。该方法具有取样代表性好、方法适用性广、富集效果好等优点，是金银及贵金属化学分析的重要手段。

随着科学技术的发展，分析金银的新技术越来越多，分析仪器也愈来愈先进，火试金法与其它方法比较，其操作程序较长并需要一定技巧，有许多分析工作者试图使用其它分析方法来代替火试金法。然而，火试金法是不可替代的，对于高含量金原料或纯金中金成份的测定，其精确度和准确度为其它直接测定法所不及，在有关金银含量的仲裁分析中，火试金分析可以给出令争议各方信服的结果。

废旧桥芯片线路板中金银钯分布极不均匀，某些组件甚至完全不含金银钯，而且线路板和芯片上某些部件硬度强，破碎及研磨出来的样品颗粒大，在测试过程中偶然性非常大，测试结果可信度底。

现有测试废旧桥芯片线路板的测试方法是直接将取好的线路板试样用湿法浸出，然后湿法或火法测试，此方法耗时长，成本高，且结果偏低。此外还具有以下几种废旧桥芯片线路板的测试方法：

一种测试废旧桥芯片线路板的测试方法，将线路板分类，然后选取代表性样品进行火试金测试，但废旧桥芯片线路板普遍存在种类多样且残缺不全的情况，测试结果偏差大且不能很好的代表物料结果。

一种测试废旧桥芯片线路板的测试方法，将大量的线路板进行破碎，然后缩分得到试样后用火试金进行测试，但此方法测试结果偏差较大，实验重复性很差，所得平均结果无法准确代表该批物料结果。

一测试种废旧桥芯片线路板的测试方法，将大量线路板用中频炉进行铸锭，然后从金属锭中取样测试，但此方法成本高，步骤繁琐，且实验室无法进行操作。

发明内容

针对上述一个或多个问题，本发明提供一种桥芯片线路板中贵金属含量测试方法及试样制备方法，能有效解决测试结果偏差较大的情况，能更好地代表原物料结果。

为实现上述目的，本发明选用如下技术方案：一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法，包括以下步骤：

S1、按照标准取线路板样品，并记录线路板样品的重量为M₀；

S2、将所述线路板样品放入200℃的电磁加热板上进行加热，用工具进行各组件脱离，得到光板、卡槽、芯片及其他元器件，并对应记录重量为M_组件，得到各组件在线路板样品的重量占比W_组件＝M_组件/M₀；

S3、将各组件放置到600℃马沸炉中灼烧30min-40min；

S4、冷却后对各组件进行称量并记录为M_剩余，并得到各组件的烧失率D_组件＝(M_组件-M_剩余)/M_组件；