[发明专利]一种桥芯片线路板中贵金属含量测试方法及试样制备方法在审

专利信息
申请号: 202111037863.2 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN113654942A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 彭茜茜;周文斌;秦邦保;王九飙;石秋成;廖杰 申请(专利权)人: 珠海格力绿色再生资源有限公司;珠海格力电器股份有限公司
主分类号: G01N5/04 分类号: G01N5/04
代理公司: 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 代理人: 唐玲玲
地址: 519000 广东省珠海市横琴新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 线路板 贵金属 含量 测试 方法 试样 制备
【权利要求书】:

1.一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、按照标准取线路板样品,并记录线路板样品的重量为M0

S2、将所述线路板样品放入200℃的电磁加热板上进行加热,用工具进行各组件脱离,得到光板、卡槽、芯片及其他元器件,并对应记录重量为M组件,得到各组件在线路板样品的重量占比W组件=M组件/M0

S3、将各组件放置到600℃马沸炉中灼烧30min-40min;

S4、冷却后对各组件进行称量并记录为M剩余,并得到各组件的烧失率D组件=(M组件-M剩余)/M组件

S5、将灼烧后的各组件放入洁净干燥的研磨仪中分批进行研磨,研磨后将各组件粉末分别过预设目数的筛网,分别得到各组件的至少两组试样,并记录重量为M组件目数

2.根据权利要求1所述的一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法,其特征在于:在S2步骤中通过镊子对加热后的各组件进行脱离,得到光板、卡槽和其他元器件的一种作为第一目标组件,并记录重量为M目标

3.根据权利要求2所述的一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法,其特征在于:

将重量为M目标的第一目标组件放置在重量为M铁盘的铁盘中,并将铁盘和第一目标组件放置在600℃马沸炉中灼烧30min;

冷却后将第一目标组件进行称量并记录为M目标剩余,并得到该第一目标组件的烧失率D目标

将第一目标组件在研磨仪中分批次研磨处理直至研磨完成,其中所述分批次研磨处理包括在研磨仪转速为1500转/min的设定下,每次放入100-200g并加入几滴酒精进行研磨10s;

将研磨完成的第一目标组件粉末过60目筛和100目筛,得到60目筛上、60-100目筛中、100目筛下的第一目标件试样,并分别记录为M目标60、M目标60-100、M目标100

4.根据权利要求1所述的一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法,其特征在于:

在S2步骤中通过镊子对加热后的各组件进行脱离,得到芯片作为第二目标组件,并记录重量为M芯片

在限制区域内用铁锤敲掉桥芯片上的金属片,分别收集得到金属片和塑料,并称重记录重量为M金属片和M塑料,得到塑料在芯片的重量占比W塑料=M塑料/M芯片

5.根据权利要求4所述的一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法,其特征在于:

将塑料分批次放入粉碎机中进行粉碎,每次放入200-300g,每次持续60s,同时加入1ml酒精进行粉碎;

将重量为M塑料的塑料粉碎后放置在重量为M铁盘的铁盘中,并将铁盘和塑料放置在600℃马沸炉中灼烧30min-40min;

冷却后将塑料进行称量并记录为M塑料剩余,并得到该塑料的烧失率D塑料

将塑料在研磨仪中分批次研磨处理直至研磨完成,其中所述分批次研磨处理包括在研磨仪转速为1500转/min的设定下,每次放入100-200g并加入几滴酒精进行研磨10s;

将研磨完成的塑料粉末过80目筛,得到80目筛上、80下的塑料试样,并分别记录为M塑料80-和M塑料80+

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