[发明专利]电路板焊点缺陷检测方法、装置以及检测设备

说明书

本发明公开了一种电路板焊点缺陷检测方法、装置以及检测设备，包括：基于3D线阵扫描相机，获取待检测电路板的原始深度图像；根据原始深度图像，确定待检测电路板的拟合平面；以拟合平面为基准面，将原始深度图像转换为待检测电路板的检测深度图像；根据检测深度图像，确定待检测电路板的焊点区域内各个感兴趣区域的焊点高度值；将感兴趣区域的焊点高度值未在该感兴趣区域对应的焊点高度阈值范围内的感兴趣区域确定为待检测电路板的焊点缺陷区域，实现了对焊点形态的量化和统一，有效满足了电路板组装流水线对检测焊点的效率以及元件焊装质量信息能够及时反馈的需求，解决了人工检测效率慢、成本高的问题，大幅提高了检测精度和检测效率。

技术领域

本发明实施例涉及电路板的缺陷检测技术，尤其涉及一种电路板焊点缺陷检测方法、装置以及检测设备。

背景技术

随着电子产品的发展，电路板也朝着高精度、高密度的方向发展，同时焊点的质量直接影响到产品的寿命，稳定性和机器整体的质量。焊点的缺陷是影响质量的主要因素，如何及时地对焊点缺陷进行检测，以保证产品质量的可靠性和稳定性，成为当今社会越来越关注的问题。

目前的电路板焊点检测基本都是人工完成的，检测人员在产线工位通过人眼来识别判断焊点是否存在缺陷，若发现缺陷则进行标记、记录、拾捡和后续修改工作。但是，人工视觉检测方法具有很多弊端，受限于人类视觉和大脑的生理机能，人工分类和检测效率不高，也无法精细测量计算焊点形态的均匀度，检出标准难以量化和统一。

发明内容

本发明提供一种电路板焊点缺陷检测方法、装置以及检测设备，以实现对电路板焊点缺陷的高效率、高精度的检测。

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板焊点缺陷检测方法，包括：

基于3D线阵扫描相机，获取待检测电路板的原始深度图像；

根据所述原始深度图像，确定所述待检测电路板的拟合平面；

以所述拟合平面为基准面，将所述原始深度图像转换为所述待检测电路板的检测深度图像；

根据所述检测深度图像，确定所述待检测电路板的焊点区域内各个感兴趣区域的焊点高度值；

将所述感兴趣区域的焊点高度值未在该所述感兴趣区域对应的焊点高度阈值范围内的所述感兴趣区域确定为所述待检测电路板的焊点缺陷区域。

可选的，根据所述检测深度图像，确定所述待检测电路板的焊点区域内各个感兴趣区域的焊点高度值，包括：

获取所述待检测电路板上焊点标记特征；

根据所述焊点标记特征，确定所述检测深度图像中的焊点区域；

将所述焊点区域划分为N个感兴趣区域；

根据所述检测深度图像中各个位置处的深度数据，确定各所述感兴趣区域的焊点高度值。

可选的，所述感兴趣区域为扇形或扇环；N个所述感兴趣区域构成多个同心圆环；属于同一所述同心圆环的所述感兴趣区域为一感兴趣区组；其中，属于同一所述感兴趣区组的各所述感兴趣区域对应的所述焊点高度阈值范围相同。

可选的，将所述感兴趣区域的焊点高度值未在该所述感兴趣区域对应的焊点高度阈值范围内的所述感兴趣区域确定为所述待检测电路板的焊点缺陷区域，包括：

构建与各所述感兴趣区域一一对应的二维数组的数组元素H[i][j]＝hij；其中，H[i][j]表示从所述同心圆环的圆心开始依序排列的第i个同心圆环中第j个所述感兴趣区域对应的数组元素，hij为第i个同心圆环中第j个所述感兴趣区域的焊点高度值；

根据同一所述感兴趣区组内各所述感兴趣区域的焊点高度值，确定该所述感兴趣区组的焊点高度平均值；