[发明专利]一种光电子封装组件

权利要求书

1.一种光电子封装组件，包括底座和外壳，其特征在于，还包括：

固定机构，所述外壳和底座滑动连接，所述底座固定连接有限位座，所述固定机构通过竖向运动的方式与限位座滑动插接，从而对底座与外壳进行固定限位；

定位机构，与外壳固定连接，所述定位机构包括能够进行竖向运动的驱动组件，所述驱动组件连接有第一弹性导热片，所述驱动组件的两端固定连接有第二弹性导热片，所述外壳的内端面转动连接有两个导向轮，每个导向轮均与一个第二弹性导热片滑动连接；

散热机构，与底座固定连接，所述外壳中相对的两个侧端面均设置有气孔，所述散热机构用于通过循环水冷的方式对光电子芯片进行降温处理。

2.根据权利要求1所述的光电子封装组件，其特征在于，所述固定机构包括支座，所述支座与外壳固定连接，所述支座中滑动连接有套筒，所述支座与套筒间连接有弹性连接组件，所述套筒中螺纹连接有定位杆。

3.根据权利要求2所述的光电子封装组件，其特征在于，所述弹性连接组件包括导向杆，所述导向杆固定连接在支座中，所述套筒固定连接有连接件，所述导向杆与连接件滑动贯穿连接，所述导向杆外侧套设有第一弹性件。

4.根据权利要求2所述的光电子封装组件，其特征在于，所述驱动组件包括驱动杆，所述驱动杆与外壳螺纹连接，所述驱动杆的一端与第一弹性导热片固定连接，所述驱动杆固定连接有支撑件，两个第二弹性导热片分别固定在支撑件两端，所述支撑件与外壳间连接有第二弹性件。

5.根据权利要求1所述的光电子封装组件，其特征在于，所述散热机构包括循环水冷管，所述循环水冷管与底座固定连接，所述循环水冷管的一端连接有导热垫，所述循环冷水管连通有降温组件。

6.根据权利要求5所述的光电子封装组件，其特征在于，所述降温组件包括管体，所述管体与循环水冷管连通，所述管体中转动连接有螺旋网板，所述螺旋网板与管体间连接有弹性扭簧。

7.根据权利要求1所述的光电子封装组件，其特征在于，所述外壳的侧端面固定连接有弹性卡扣，所述弹性卡扣能够与底座卡接固定。