[发明专利]感光性树脂层叠体和抗蚀图案的形成方法在审
| 申请号: | 202111009525.8 | 申请日: | 2021-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN114114841A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 樱井隆觉 | 申请(专利权)人: | 旭化成株式会社 |
| 主分类号: | G03F7/09 | 分类号: | G03F7/09;G03F7/00;G03F7/004;G03F7/027 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 感光性 树脂 层叠 图案 形成 方法 | ||
一种感光性树脂层叠体和抗蚀图案的形成方法。其课题在于,提供最小显影时间、分辨率、侧蚀(SE)量、对比度和渗出性中的至少一者优异的感光性树脂层叠体。一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具有支承体和使用感光性树脂组合物在前述支承体上形成的感光性树脂组合物层,所述感光性树脂组合物包含以下的成分:(A)碱溶性树脂、(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)光波长550~700nm的吸光度增大的化合物和(E)有机显色剂,感光性树脂组合物层的膜厚超过0且为10μm以下。
技术领域
本发明涉及感光性树脂层叠体和抗蚀图案的形成方法。
背景技术
以往,印刷电路板的制造、金属的精密加工等通过光刻法来进行。光刻法中使用的感光性树脂组合物被分类为用于溶解去除未曝光部的负型组合物和用于溶解去除曝光部的正型组合物。
在光刻法中,将感光性树脂组合物涂布在基材上时,可使用以下的任意方法:
(1)将光致抗蚀剂溶液涂布于基材并使其干燥的方法;以及
(2)使用将支承体和包含感光性树脂组合物的层(以下也称为“感光性树脂层”)和根据需要的保护层依次层叠而得的感光性树脂层叠体,将感光性树脂层层叠于基材的方法。
在印刷电路板的制造中,大多使用后者的方法。
以下,针对使用上述感光性树脂层叠体来形成图案的方法进行简述。首先,从感光性树脂层叠体剥离保护层。接着,使用层压机,在覆铜层叠板、铜溅射薄膜等基材上以该基材、感光性树脂层和支承体的顺序层叠感光性树脂层和支承体。接着,隔着具有期望布线图案的光掩模,对感光性树脂层进行曝光。接着,从曝光后的层叠体剥离支承体,并且利用显影液来溶解或分散去除非图案部,由此,在基材上形成抗蚀图案。
进而,通过将具备抗蚀图案的基板供于蚀刻处理或镀铜、镀锡等镀覆处理,也能够获得布线图案。
为了形成抗蚀图案或布线图案而研究了各种感光性树脂组合物。例如,专利文献1公开了一种具备感光性树脂层的感光性薄膜,所述感光性树脂层含有粘结剂聚合物、光聚合性化合物、隐色染料、以及因光或热而产生酸的化合物。该感光性薄膜通过对显色前的感光性树脂层进行曝光而能够以期望形状充分固化,其后,通过照射光和/或施加热而形成具有期望光学浓度的着色图案。
此外,专利文献2记载了一种使用了自由基聚合性聚合物的感光性树脂组合物,所述自由基聚合性聚合物包含:由具有能够因酸的作用和/或130℃~250℃的热而分解的键的含不饱和双键化合物形成的结构单元。该感光性树脂组合物通过在光固化、显影后进行剥离前或在剥离同时利用酸和/或130℃~250℃的热来切断上述键,从而生成酚性羟基和/或羧酸,使其对碱性剥离溶液的剥离性提高。
然而,近年来,由于智能手机(注册商标)等的普及,触摸面板型的显示器的需求正在增加。在该触摸面板的传感器中的布线部分的制造中,大多也使用感光性树脂层叠体。在触摸面板传感器的情况下,大多对历经蚀刻工序而制造的布线要求高精细和高密度等各种特性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2020/031379号
专利文献2:日本特开2009-3000号公报
发明内容
然而,针对最小显影时间、分辨率、侧蚀(SE)量、对比度和渗出性,尚未获得充分的特性。此外,这些特性之中,还存在被认为是难以兼顾的组合,因此,期望实现各种特性的兼顾。
本发明是鉴于这种现有实际情况而提出的,本发明的目的在于,提供最小显影时间、分辨率、侧蚀(SE)量、对比度和渗出性中的至少一者优异的感光性树脂层叠体和抗蚀图案的形成方法。
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