[发明专利]热仿真结构模型的构建方法、装置、设备及介质

说明书

本发明公开一种软硬结合板的结构模型的构建方法、装置、设备及介质，方法包括：基于需仿真结构件的版图数据，构建所述需仿真结构件的结构模型；根据所述需仿真结构件的预设应用场景，对所述结构模型作弯折处理，获得用于热仿真的弯折结构模型。本发明提供的方法、装置、电子设备及介质用以解决现有技术中热分析结果不准确，不能反映产品的实际发热状态的技术问题，实现了提高热分析结果的准确性的技术效果。

技术领域

本发明涉及仿真技术领域，尤其涉及一种结构模型的构建方法、装置、设备及介质。

背景技术

随着科学技术的不断进步，电子设备的功能也越来越丰富，为了便于用户拍照或录像，通常在电子设备中安装摄像模组。以手机为例，在手机上设置有手机摄像模组以提供拍摄功能。

在电子设备内结构件的实际安装状态中，结构件在摄像头或者手机等产品内部会发生一定形态的弯折。而目前的热仿真软件往往采用版图数据进行热仿真，不能准确建立热仿真模型来表达弯曲安装的结构件的各向异性热导特性及实际状态，导致热分析结果不准确，不能反映产品的实际发热状态。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的结构模型的构建方法、装置、设备及介质。第一方面，提供一种热仿真结构模型的构建方法，包括：

基于需仿真结构件的版图数据，构建所述需仿真结构件的结构模型；

根据所述需仿真结构件的预设应用场景，对所述结构模型作弯折处理，获得用于热仿真的弯折结构模型。

可选的，所述基于需仿真结构件的版图数据，构建所述需仿真结构件的结构模型，包括：获取所述需仿真结构件的EDA文件格式的版图数据；将所述EDA文件格式的版图数据转换为CAD文件格式的结构数据，并根据所述结构数据构建所述需仿真结构件的结构模型。

可选的，所述构建所述需仿真结构件的结构模型，包括：基于材料种类，将所述需仿真结构件划分为多个子结构，并对应构建多个子结构模型，其中，每个所述子结构为同一种材料制备的结构；叠构所述多个子结构模型，形成所述需仿真结构件的结构模型。

可选的，所述获得用于热仿真的弯折结构模型之后，包括：根据所述多个子结构的制备材料，对所述多个子结构对应的多个子结构模型分别赋予对应的材料系数；基于所述材料系数对弯折处理后的所述结构模型进行热仿真。

可选的，所述对所述结构模型作弯折处理，包括：对所述结构模型中的柔性部件对应的模型作弯折处理。

可选的，所述结构模型为CAD格式的模型，所述对所述结构模型中的柔性部件对应的模型作弯折处理，包括：采用CAD软件的图形弯折功能或曲线绘制功能，对所述CAD格式的结构模型中的柔性部件对应的模型作弯折处理。

可选的，在所述获得用于热仿真的弯折结构模型之后还包括：对所述弯折结构模型中的各部位赋予对应的材料系数；基于所述材料系数对所述弯折结构模型进行热仿真。

可选的，所述材料系数为热导系数。

第二方面，提供一种软硬结合板的热仿真方法，包括：

基于软硬结合板的版图数据，构建所述软硬结合板的结构模型；

根据所述软硬结合板的预设应用场景，对所述结构模型作弯折处理；

对弯折处理后的所述结构模型进行热仿真，得到热仿真结果。

第三方面，提供一种热仿真结构模型的构建装置，包括：

构建模块，用于基于需仿真结构件的版图数据，构建所述需仿真结构件的结构模型；

弯折模块，用于根据所述需仿真结构件的预设应用场景，对所述结构模型作弯折处理，获得用于热仿真的弯折结构模型。