[发明专利]热仿真结构模型的构建方法、装置、设备及介质在审
| 申请号: | 202111005615.X | 申请日: | 2021-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN113722907A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 何明腾;许杨柳 | 申请(专利权)人: | 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G16C60/00;G06F119/08;G06F115/12 |
| 代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 查薇 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 仿真 结构 模型 构建 方法 装置 设备 介质 | ||
1.一种热仿真结构模型的构建方法,其特征在于,包括:
基于需仿真结构件的版图数据,构建所述需仿真结构件的结构模型;
根据所述需仿真结构件的预设应用场景,对所述结构模型作弯折处理,获得用于热仿真的弯折结构模型。
2.如权利要求1所述的热仿真结构模型的构建方法,其特征在于,所述基于需仿真结构件的版图数据,构建所述需仿真结构件的结构模型,包括:
获取所述需仿真结构件的EDA文件格式的版图数据;
将所述EDA文件格式的版图数据转换为CAD文件格式的结构数据,并根据所述结构数据构建所述需仿真结构件的结构模型。
3.如权利要求1所述的热仿真结构模型的构建方法,其特征在于,所述构建所述需仿真结构件的结构模型,包括:
基于材料种类,将所述需仿真结构件划分为多个子结构,并对应构建多个子结构模型,其中,每个所述子结构为同一种材料制备的结构;
叠构所述多个子结构模型,形成所述需仿真结构件的结构模型。
4.如权利要求3所述的热仿真结构模型的构建方法,其特征在于,所述获得用于热仿真的弯折结构模型之后,包括:
根据所述多个子结构的制备材料,对所述多个子结构对应的多个子结构模型分别赋予对应的材料系数;
基于所述材料系数对弯折处理后的所述结构模型进行热仿真。
5.如权利要求1所述的热仿真结构模型的构建方法,其特征在于,所述对所述结构模型作弯折处理,包括:
对所述结构模型中的柔性部件对应的模型作弯折处理。
6.如权利要求5所述的热仿真结构模型的构建方法,其特征在于,所述结构模型为CAD格式的模型,所述对所述结构模型中的柔性部件对应的模型作弯折处理,包括:
采用CAD软件的图形弯折功能或曲线绘制功能,对所述CAD格式的结构模型中的柔性部件对应的模型作弯折处理。
7.如权利要求1所述的热仿真结构模型的构建方法,其特征在于,在所述获得用于热仿真的弯折结构模型之后还包括:
对所述弯折结构模型中的各部位赋予对应的材料系数;
基于所述材料系数对所述弯折结构模型进行热仿真。
8.如权利要求4或7任一所述的热仿真结构模型的构建方法,其特征在于:
所述材料系数为热导系数。
9.一种软硬结合板的热仿真方法,其特征在于,包括:
基于软硬结合板的版图数据,构建所述软硬结合板的结构模型;
根据所述软硬结合板的预设应用场景,对所述结构模型作弯折处理;
对弯折处理后的所述结构模型进行热仿真,得到热仿真结果。
10.一种热仿真结构模型的构建装置,其特征在于,包括:
构建模块,用于基于需仿真结构件的版图数据,构建所述需仿真结构件的结构模型;
弯折模块,用于根据所述需仿真结构件的预设应用场景,对所述结构模型作弯折处理,获得用于热仿真的弯折结构模型。
11.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现权利要求1-9任一所述的步骤。
12.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该程序被处理器执行时实现权利要求1-9任一所述的步骤。
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