[发明专利]封装避雷器用PBT-硅橡胶的粘接剂、制备及使用方法

权利要求书

1.一种封装避雷器用PBT-硅橡胶的粘接剂，其特征在于：

分子式为：。

2.一种封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a) 选用羟基封端的PBT预聚物和异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物为反应原料；

b) 在反应釜中加入四氯乙烷溶液，将上述羟基封端的PBT预聚物、异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物和丁基锡催化剂加入到反应釜中，反应温度区间为60～120℃，然后脱除90%的四氯乙烷溶剂，并加入苯酚，反应后即可获得PBT与聚硅氧烷的嵌段共聚物。

3.一种封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

将制备的PBT与聚硅氧烷的嵌段共聚物均匀涂敷于PBT表面；

将硅橡胶置于涂敷后的PBT表面，在160℃下，热压成型，完成PBT和硅橡胶间的粘接。

4.如权利要求2所述的封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，其特征在于：所述羟基封端的PBT预聚物的分子量为500～1000。

5.如权利要求2所述的封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，其特征在于：所述异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物的分子量为300～1000。

6.如权利要求2所述的封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，其特征在于：所述异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物与羟基封端的PBT预聚物的摩尔比例为1：1.05。

7.如权利要求2所述的封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，其特征在于：催化剂丁基锡的质量分数为PBT预聚物与聚硅氧烷预聚物总质量的0.5～1%之间。

8.如权利要求2所述的封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，其特征在于：所述PBT预聚物、聚硅氧烷预聚物和丁基锡催化剂在四氯乙烷溶剂中的固含量≤30wt%。

9.一种根据权利要求1封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂用于氧化锌避雷器的封装应用。