[发明专利]一种触控显示面板及显示装置在审
申请号: | 202110995048.0 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN113658992A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 张昌;李传勇;陈腾;姚巡;喻勇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 王迪 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种触控显示面板及显示装置,用以减少触控信号线的数量。本申请实施例提供的触控显示面板包括显示区和显示区之外的周边区;触控显示面板具体包括:显示基板以及位于显示基板一侧的触控基板;触控基板包括:位于显示区的多个触控电极;多个触控电极划分为:多个触控电极行,以及多个触控电极列;显示基板包括:位于周边区且与触控电极行电连接的触控栅极驱动电路以及且与触控栅极驱动电路电连接的第一触控信号线。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种触控显示面板及显示装置。
背景技术
随着有源矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light-emittingdiode,AMOLED)的不断发展,大尺寸显示屏和柔性多层一体化集成触控技术(FlexibleMulti Layer On Cell,FMLOC)结合的必将是未来几年的发展趋势。但是大尺寸的FMLOC的发展带来新的技术挑战。
发明内容
本申请实施例提供了一种触控显示面板及显示装置,用以减少触控信号线的数量。
本申请实施例提供的一种触控显示面板,触控显示面板包括显示区和显示区之外的周边区;
触控显示面板具体包括:显示基板以及位于显示基板一侧的触控基板;
触控基板包括:位于显示区的多个触控电极;
多个触控电极划分为:沿第一方向延伸、沿第二方向排列的多个触控电极行,以及沿第二方向延伸、沿第一方向排列的多个触控电极列;第一方向与第二方向交叉;
显示基板包括:位于周边区且与触控电极行电连接的触控栅极驱动电路,以及位于周边区且与触控栅极驱动电路电连接的第一触控信号线。
在一些实施例中,在触控电极行延伸方向的两侧均包括触控栅极驱动电路以及第一触控信号线。
在一些实施例中,触控栅极驱动电路包括多个级联的移位寄存器;移位寄存器与触控电极行一一对应电连接;多个级联的位寄存器均与第一触控信号线电连接;多个级联的位寄存器及与其电连接的第一触控信号线位于触控电极行延伸方向的同一侧。
在一些实施例中,移位寄存器包括:移位电路,以及第一控制电路;
移位电路包括输入信号端以及时钟信号端,移位电路的输出端与第一控制电路的控制端电连接;移位电路被配置为:响应于输入信号端输入的启动信号、以及时钟信号端输入的时钟信号,向第一控制电路输出控制信号;
第一控制电路的输入端与第一触控信号线电连接,第一控制电路的输出端与一个触控电极行电连接;第一控制电路被配置为:响应于移位电路输出端输出的控制信号,将第一触控信号线传输的触控信号传输至触控电极行;
第一级移位寄存器中,移位电路的输入信号端与启动信号端电连接;
其余移位寄存器中,移位电路的输入信号端与上一级移位寄存器的移位电路的输出端电连接。
在一些实施例中,移位电路包括:第一晶体管,第二晶体管,第三晶体管,第四晶体管,第五晶体管,第六晶体管,第七晶体管,第八晶体管,第一电容,以及第二电容;
第一晶体管的控制极与第一时钟信号端电连接,第一晶体管的第一端与输入信号端电连接,第一晶体管的第二端与第二晶体管的控制极、第七晶体管的第二极、以及第八晶体管的第一极电连接;
第二晶体管的第一极与第一时钟信号端电连接;
第三晶体管的控制极与第一时钟信号端电连接,第三晶体管的第一极与第一电平信号端电连接,第三晶体管的第二极与第二晶体管的第二极、第六晶体管的控制极、第四晶体管的控制极以及第二电容的第一极电连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的