[发明专利]一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法

说明书

本发明公开了一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法，它在钕铁硼基材表面进行镀层，从里到外分别为电镀冲击铜层、电镀脉冲铜层、电镀镍钨合金层、低速化学镍镀层和高磷化学镍镀层；其中，钕铁硼基材表面镀层的总厚为4~4.5μm，电镀冲击铜层的厚度为0.5~0.6μm，电镀脉冲铜层的厚度为0.8~1.0μm，电镀镍钨合金层的厚度为0.3~0.5μm，低速化学镍镀层的厚度为0.4~0.5μm。现有常规化学镀镍只有一层常规高磷化学镍，本发明采用双层化学镀镍，即再正常镀高磷化学镍前，先采用低镀速低孔隙率的特殊化学镍先镀至约0.4~0.5微米，然后转入常规高磷化学镍镀至所需厚度。与现有技术相比，本发明主在要提升镀层质量及性能方面，优势明显，耐腐蚀性更好，磁屏蔽更低。

技术领域

本发明涉及一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法。

背景技术

目前钕铁硼永磁材料作为一种高磁性能、高性价比的磁性材料，广泛应用于电子机械、医疗器材等诸多领域。但是由于钕铁硼基材本身的一些特性，如基材容易氧化、基材多孔疏松等，一直以来对钕铁硼基材进行表面处理都是一个难点。新型钕铁硼磁体是第三代稀土材料，是一种磁性功能材料，其耐蚀性差且磁性结构易受温度景响。采用复合镀层工艺的方式可以在钕铁硼磁体表面形成防腐蚀性能优良，且对磁体热减磁景响非常小的镀层。

现有技术中对钕铁硼进行表面处理的工艺中，通常需在钕铁硼基材表面进行镀铜处理和化学镍镀层处理。目前在钕铁硼基材表面比较稳定的镀层有NiCuNi镀层(厚度通常为5-15μm)和CuEN镀层(厚度通常为6-8μm)，但是随着电子消费品对产品轻薄话的要求越来越高，普通铜层和化学镍层要满足低孔隙率，单层电镀需要4-5微米，传统的镀层方案显得得力不从心，在产品轻量化的趋势下很难同时满足高耐蚀性和低磁屏蔽，急需一种无磁屏蔽且致密的薄镀层。

发明内容

针对现有技术存在的上述技术问题，本申请的目的在于提供一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法。

所述的一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法，其特征在于在钕铁硼基材表面进行镀层，从里到外分别为电镀冲击铜层、电镀脉冲铜层、电镀镍钨合金层、低速化学镍镀层和高磷化学镍镀层；其中，钕铁硼基材表面镀层的总厚为4～4.5μm，电镀冲击铜层的厚度为0.5～0.6μm，电镀脉冲铜层的厚度为0.8～1.0μm，电镀镍钨合金层的厚度为0.3～0.5μm，低速化学镍镀层的厚度为0.4～0.5μm。

所述的一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法，其特征在于电镀冲击铜层的工艺采用冲击铜镀液，镀液组成包括碳酸铜3～5g/L、HEDP110～130g/L、碳酸钾60～80g/L、硝酸铋0.02～0.04g/L、聚阳离子季铵盐0.003～0.007g/L；电镀的工艺为：温度18～25℃，pH＝9.3～9.8，电流密度0.3～0.5ASD，电镀时间40～60min。

所述的一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法，其特征在于电镀脉冲铜层的工艺采用脉冲铜镀液，镀液组成包括碳酸铜13～15g/L、HEDP140～160g/L、碳酸钾60～80g/L、硝酸铋0.02～0.04g/L、聚阳离子季铵盐0.003～0.007g/L；电镀的工艺为：温度50～60℃，pH＝9.3～9.8，电流密度0.2～0.4ASD，电镀时间70～80min。

所述的一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法，其特征在于电镀镍钨合金层的工艺采用镍钨混合镀液，镀液组成包括硫酸镍14～18g/L，钨酸钠25～35g/L，柠檬酸35～45g/L；电镀的工艺为：温度60～70℃，pH＝6.3～6.8，电流密度0.4～0.6ASD，电镀时间10～20min。