[发明专利]可微量出胶的挤压阀有效
申请号: | 202110985322.6 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN113426635B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 蒋波;王强;曲东升;王栋梁;马成稳;李长峰;孙培 | 申请(专利权)人: | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02 |
代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 王颖 |
地址: | 213100 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微量 挤压 | ||
本发明涉及挤压阀技术领域,尤其涉及一种可微量出胶的挤压阀,包括挤压阀芯组件和挤压机构;挤压阀芯组件包括:阀芯外壳、阀芯软管和两个挤压阀座,阀芯外壳内部设置有安装腔,阀芯软管沿阀芯外壳轴向设置在安装腔内,阀芯软管的外侧壁与阀芯外壳的内侧壁之间具有一定的间距形成挤压空间;阀芯外壳上设置有挤压孔;挤压机构包括推杆和驱动推杆往复运动的驱动组件,推杆插接进挤压孔中并与阀芯软管相抵触以对阀芯软管进行挤压。本发明采用推杆直接与阀芯软管接触进行直触式挤压,推杆的运动频率和行程可以调整,使阀芯软管受到刚性推杆的挤压后变形响应更快,施加的挤压力和阀芯软管的压缩量也可以通过控制推杆的行程进行控制。
技术领域
本发明涉及挤压阀技术领域,尤其涉及一种可微量出胶的挤压阀。
背景技术
目前点胶技术在很多领域的应用越来越广泛,从半导体封装、集成电路产业、SMT/PCB装配到一般性工业的焊接、涂覆和密封,点胶技术都起着至关重要的作用。点胶技术是将流体分配到产品的指定位置,从而实现电子元件的固定、包封、焊接等功能。在电子制造中当电子元件需要装配到一起,点胶技术将胶液分配到指定位置对元件进行粘接,实现元器件组装;当电子元器件需要互相连接,点胶技术将锡膏、银浆等分配到指定位置,实现电子元器件连接。
电子封装对点胶的精度要求和效率越来越高,对点胶胶液的体积也越来越小。尤其是针对半导体行业和LED行业的封装,对微米级的高精密微量点胶需求十分迫切。目前国内外微量点胶主要采用微量级螺杆阀和喷射阀等,喷射阀点径和线径最小能做到200μm,螺杆阀点径和线径最小能做到700μm,若要实现200μm以下点径或线径,则需要用到挤压式微量液体分配装置。国内的企业目前提出了一种采用气动挤压的原理方案,能够以高准确度、高速度和高精度分配少量的粘性液体。
由于气动挤压是采用压缩气体的压力去挤压橡胶软管变形收缩将胶液挤出,由于气体具有压缩性,导致橡胶软管的变形响应较慢并且施加的挤压力和软管的压缩量很难精确定量控制和微调,导致对挤压阀的出胶量控制精度较低,并且挤压阀挤压出胶速度较慢,影响点胶机的点胶效率和点胶出胶量精度控制。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了解决现有技术中挤压阀的出胶量控制精度较低,并且挤压阀挤压出胶速度较慢的技术问题,本发明提供可微量出胶的挤压阀,采用推杆直接与阀芯软管接触进行直触式挤压,推杆的运动频率和行程可以调整,使阀芯软管受到刚性推杆的挤压后变形响应更快,施加的挤压力和阀芯软管的压缩量也可以通过控制推杆的行程进行控制。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可微量出胶的挤压阀,包括挤压阀芯组件和挤压机构;
所述挤压阀芯组件包括:
阀芯外壳,所述阀芯外壳内沿轴向设置有安装腔,所述阀芯外壳沿轴向的两端具有与所述安装腔连通的第一开口和第二开口;
阀芯软管,所述阀芯软管沿轴向设置在所述安装腔内,所述阀芯软管的外侧壁与阀芯外壳的内侧壁之间具有一定的间距形成挤压空间,所述阀芯软管的中间通道构成所述挤压阀芯组件的液体流道;
两个挤压阀座,两个挤压阀座分别为第一挤压阀座和第二挤压阀座,所述第一挤压阀座设置在阀芯外壳的进液端,所述进液端与第一开口相通,所述第二挤压阀座设置在阀芯外壳的出液端,所述出液端与第二开口相通,所述阀芯软管的上端与第一挤压阀座相连,所述第一挤压阀座上沿阀芯软管轴向设置有进液通道,所述阀芯软管的下端与第二挤压阀座相连,所述第二挤压阀座上沿阀芯软管轴向设置有出液通道;
所述阀芯外壳上设置有挤压孔;
所述挤压机构包括推杆和驱动推杆脉冲式的挤压阀芯软管的驱动组件,所述推杆插接进所述挤压孔中并与阀芯软管相抵触以对阀芯软管进行挤压。
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