[发明专利]叠层型压电陶瓷电极结构及其制造工艺在审
申请号: | 202110985265.1 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN113707801A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 于传文;吴迪 | 申请(专利权)人: | 黑龙江迪米电陶科技有限公司 |
主分类号: | H01L41/047 | 分类号: | H01L41/047;H01L41/293;H01L41/297;H01L41/04 |
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地址: | 150000 黑龙江省哈尔*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叠层型 压电 陶瓷 电极 结构 及其 制造 工艺 | ||
1.叠层型压电陶瓷电极结构,其特征在于:包括内部压电结构(1)、包裹内部压电结构(1)的外部保护结构(2);
所述内部压电结构(1)包括压电陶瓷材料薄膜(11)、正极银钯层(12)以及负极银钯层(13),所述正极银钯层(12)和负极银钯层(13)呈交替分布,所述正极银钯层(12)和负极银钯层(13)的中间介质为压电陶瓷材料薄膜(11);
所述正极银钯层(12)和负极银钯层(13)的一端向外凸出分别形成正引出电极(121)和负引出电极(131),所述内部压电结构(1)中正极银钯层(12)和负极银钯层(13)的分布方向相反,按正引出电极(121)和负引出电极(131)相对一百八十度分布,所述正引出电极(121)之间并联形成正电极接口面,所述负引出电极(131)之间并联形成负电极接口面,所述正电极接口面和负电极接口面同样相对一百八十度;
所述外部保护结构(2)包括上绝缘层(21)、下绝缘层(22)以及中间绝缘层(23),所述中间绝缘层(23)包裹住正极银钯层(12)或负极银钯层(13)的外圆周,并暴露出正电极接口面或负电极接口面,所述上绝缘层(21)、下绝缘层(22)分别与内部压电结构(1)的两端面连接。
2.根据权利要求1所述的叠层型压电陶瓷电极结构,其特征在于:所述正极银钯层(12)和负极银钯层(13)的层数均大于等于九十层。
3.根据权利要求2所述的叠层型压电陶瓷电极结构,其特征在于:所述正引出电极(121)凸出正极银钯层(12)端边的二分之一,所述负引出电极(131)凸出负极银钯层(13)端边的二分之一,所述正引出电极(121)和负引出电极(131)的长度、宽度和厚度相等。
4.根据权利要求3所述的叠层型压电陶瓷电极结构,其特征在于:所述压电陶瓷材料薄膜(11)的材料为锆钛酸铅。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的叠层型压电陶瓷电极结构的制造工艺,其特征在于,所述制造工艺包括下述步骤:
S1:选用合适厚度的压电陶瓷材料薄膜;
S2:采用丝网印刷将正极银钯层印刷至压电陶瓷材料薄膜上表面;
S3:采用热压粘接的方式,粘接第二层压电陶瓷材料薄膜,正极银钯层位于两层压电陶瓷材料薄膜之间;
S4:在第二层压电陶瓷材料薄膜的另一侧,丝网印刷负极银钯层,并热压粘接第三层压电陶瓷材料薄膜;
S5:根据需要的压电陶瓷材料薄膜层数,重复步骤二到步骤四,直至层数满足需求;
S6:满足层数后,进行温等静压;
S7:温等静压完成后,对压电陶瓷材料薄膜、正极银钯层以及负极银钯层的结合体,进行切割,切割完成后的形状为方形;
S8:切割完成后,结合体放入高温炉按一定梯度进行烧结;
S9:烧结完成后,将正引出电极和负引出电极的端面用丝网印刷银层,经高温烧结后,使正引出电极并联形成正电极接口面,负引出电极并联形成负电极接口面;
S10:中间绝缘层高温烧接后,结合成一体,上绝缘层粘接在结合体的上端面、下绝缘层粘接在结合体的下端面。
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