[发明专利]显示面板在审
申请号: | 202110983121.2 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN114171535A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 朴鲜 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/33 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 史迎雪;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
一种显示面板包括:在第一方向上延伸的第一栅线;在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上与第一栅线间隔开的第二栅线;在第二方向上延伸的第一连接线;以及在第二方向上延伸并且在第一方向上与第一连接线间隔开的第二连接线,其中第一连接线的远端与第一栅线重叠,并且电连接到第一栅线,并且其中第二连接线的远端与第二栅线重叠,并且电连接到第二栅线。
技术领域
本发明构思的一些实施例的方面涉及显示面板。
背景技术
显示装置可以包括显示面板和面板驱动器。显示面板可以包括包含栅线和数据线的驱动线。面板驱动器可以包括栅驱动器和数据驱动器。通常,栅驱动器可以位于显示面板的一侧,并且数据驱动器可以位于显示面板的另一侧。
为了实现具有窄边框的显示装置,栅驱动器和数据驱动器两者可以位于显示面板的一侧。在此情况下,随着在显示面板上彼此交叉的驱动线的数量增加,驱动线之间的接触缺陷的实例可能增加。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅是为了加强对背景技术的理解,并且因此,在该背景技术部分中讨论的信息不一定构成现有技术。
发明内容
本发明构思的一些实施例的方面包括具有相对减少的在驱动线之间的接触缺陷的实例的显示面板。
本发明构思的一些实施例的方面还可以包括具有相对提高的产量的显示面板。
根据本发明构思的一些实施例的附加特征和构思将在下面的描述中被阐述,并且将部分地从描述显而易见,或者可以通过本发明构思的实践而习得。
根据一些实施例的显示面板可以包括:在第一方向上延伸的第一栅线;在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上与第一栅线间隔开的第二栅线;在第二方向上延伸的第一连接线;以及在第二方向上延伸并且在第一方向上与第一连接线间隔开的第二连接线。第一连接线的远端可以与第一栅线重叠,并且电连接到第一栅线。第二连接线的远端可以与第二栅线重叠,并且可以电连接到第二栅线。
根据一些实施例,第一连接线可以在平面图中与第二栅线间隔开。
根据一些实施例,第二连接线可以在平面图中与第一栅线重叠。
根据一些实施例,第一连接线在第二方向上的长度可以小于第二连接线在第二方向上的长度。
根据一些实施例,显示面板可以进一步包括:在第一像素列和第一像素行中并且电连接到第一栅线的第一像素;以及在第一像素列和在第二方向上与第一像素行间隔开的第二像素行中并且电连接到第二栅线的第二像素。第一连接线和第二连接线可以彼此邻近。
根据一些实施例,显示面板可以进一步包括基板、在基板上的第一绝缘层、在第一绝缘层上的有源图案、覆盖有源图案的第二绝缘层、在第二绝缘层上的栅电极以及覆盖栅电极的第三绝缘层。第一栅线可以在第三绝缘层上。
根据一些实施例,第一连接线可以包括在基板与第一绝缘层之间、在第二方向上延伸并且电连接到第一栅线的下金属图案。
根据一些实施例,下金属图案的与第一栅线重叠的远端可以接触第一栅线。
根据一些实施例,第一连接线可以进一步包括在下金属图案上、与下金属图案重叠并且电连接到下金属图案的第一上金属图案。
根据一些实施例,第一连接线可以进一步包括在第一上金属图案上、与下金属图案重叠并且电连接到下金属图案的第二上金属图案。
根据一些实施例,第一上金属图案可以与栅电极在同一层中。第二上金属图案可以与第一栅线在同一层中。
根据一些实施例,显示面板可以进一步包括在第二方向上与第一连接线的远端间隔开并且在平面图中与第二栅线重叠的浮置电极。
根据一些实施例,浮置电极可以不接触第二栅线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的