[发明专利]一种具有纳米级线宽网格电极的太阳能电池及其制备方法在审
申请号: | 202110982869.0 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN113611758A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 王峰;赵海琴 | 申请(专利权)人: | 苏州瑞而美光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0236;H01L31/0216;H01L31/18;G03F7/00 |
代理公司: | 苏州博格华瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 32558 | 代理人: | 丁浩秋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市太仓市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 纳米 级线宽 网格 电极 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
1.一种具有纳米级线宽网格电极的太阳能电池,包括衬底,其特征在于,所述衬底的受光面上方设置有透明增透层,所述透明增透层表面通过纳米压印技术制备纳米级线宽的网格电极沟道和电极窗口区,所述网格电极沟道包括按照一定间距呈经纬分布并互联的电极沟道,所述网格电极沟道和电极窗口区贯穿透明增透层并互联,所述网格电极沟道和电极窗口区内填充有金属材料的电极。
2.根据权利要求1所述的具有纳米级线宽网格电极的太阳能电池,其特征在于,所述网格电极沟道设置于中部,所述电极窗口区设置于边角,所述网格电极沟道垂直交错排布,所述网格电极沟道的线宽为200~500nm,所述电极窗口区由多条斜线排布的沟道组成,沟道的线宽为200~500nm,斜线排布的沟道组成的单个电极窗口区的长度为1-10mm。
3.根据权利要求1所述的具有纳米级线宽网格电极的太阳能电池,其特征在于,所述透明增透层的材质为氮化硅或二氧化硅。
4.根据权利要求1-3任一项所述的具有纳米级线宽网格电极的太阳能电池,其特征在于,所述衬底的受光面设置有纳米级图形化减反结构,所述纳米级图形化减反结构通过纳米压印技术制备得到。
5.根据权利要求4所述的具有纳米级线宽网格电极的太阳能电池,其特征在于,所述纳米级图形化减反结构包括阵列分布的凸锥,所述凸锥的底宽为100~200纳米,凸锥的高度为100~150纳米,凸锥与凸锥的间距为100~200纳米。
6.一种太阳能电池的纳米级线宽网格电极的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S01:在衬底的受光面上方制备透明增透层;
S02:通过纳米压印技术在透明增透层表面制备纳米级线宽的网格电极沟道和电极窗口区,所述网格电极沟道包括按照一定间距呈经纬分布并互联的电极沟道,所述网格电极沟道和电极窗口区贯穿透明增透层并互联;
S03:在网格电极沟道和电极窗口区内填充金属材料作为电极。
7.根据权利要求6所述的太阳能电池的纳米级线宽网格电极的制备方法,其特征在于,所述步骤S02中纳米压印技术包括:
S21:制备纳米压印模板,通过电子束曝光或者激光直写的方式制作纳米压印模板的图形化结构,所述图形化结构包括纳米级线宽的网格电极沟道和电极窗口区,所述网格电极沟道包括按照一定间距呈经纬分布并互联的电极沟道,所述网格电极沟道和电极窗口区贯穿透明增透层并互联;
S22:在透明增透层的表面涂覆感光胶;
S23:通过纳米压印模板压印涂覆在透明增透层上的感光胶,然后对感光胶进行紫外光固化,脱模后,所述透明增透层上带有未被感光胶覆盖的纳米图形;
S24:利用干法刻蚀对透明增透层上未覆盖感光胶的区域进行刻蚀,刻蚀贯穿透明增透层,去胶后得到纳米级线宽的网格电极沟道和电极窗口区。
8.根据权利要求6所述的太阳能电池的纳米级线宽网格电极的制备方法,其特征在于,所述步骤S03中填充电极的方法包括:
S31:将电极浆料喷涂涂覆在透明增透层的表面;
S32:通过刮刀将电极浆料刮入至网格电极沟道和电极窗口区内并一次成型,所述刮刀的刀面为橡胶刀面,所述橡胶刀面与透明增透层表面紧贴。
9.一种具有纳米级线宽网格电极的太阳能电池的制备方法,其特征在于,采用权利要求6-8任一项所述太阳能电池的纳米级线宽网格电极的制备方法制备得到纳米级线宽网格电极,在制备纳米级线宽网格电极之前还包括以下步骤:
S001:在衬底的受光面通过纳米压印技术制备得到纳米级图形化减反结构,所述纳米级图形化减反结构包括阵列分布的凸锥,所述凸锥的底宽为100~200纳米,凸锥的高度为100~150纳米,凸锥与凸锥的间距为100~200纳米;
S002:通过扩散工艺在所述衬底的受光面形成扩散层,所述扩散层与衬底形成PN结;
S003:在扩散层上方沉积制备透明增透层。
10.根据权利要求9所述的具有纳米级线宽网格电极的太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述步骤S001中纳米压印技术制备得到纳米级图形化减反结构的方法包括:
S111:制备纳米压印模板,通过电子束曝光或者激光直写的方式制作纳米压印模板的图形化结构,所述图形化结构包括阵列分布的凸锥所形成的图案;
S112:在衬底的受光面涂覆感光胶;
S113:通过纳米压印模板压印涂覆在在衬底的受光面上的感光胶,然后对感光胶进行紫外光固化,脱模后,所述在衬底的受光面上带有未被感光胶覆盖的纳米图形;
S114:利用干法刻蚀对在衬底的受光面上未覆盖感光胶的区域进行刻蚀,刻蚀深度在100~150纳米之间,去胶后,得到图形化减反结构,所述图形化减反结构包括阵列分布的凸锥,所述凸锥的底宽为100~200纳米,凸锥的高度为100~150纳米,凸锥与凸锥的间距为100~200纳米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州瑞而美光电科技有限公司,未经苏州瑞而美光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110982869.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的