[发明专利]电子用高纯度、粘度可控的硅树脂的制备方法有效
申请号: | 202110981966.8 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN113651960B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 伊港;刘海龙;高梓寒;张明;石科飞;孙晓雷;张帅;张海雷;邢松松;周磊;周玲 | 申请(专利权)人: | 山东东岳有机硅材料股份有限公司 |
主分类号: | C08G77/06 | 分类号: | C08G77/06;C08G77/34 |
代理公司: | 山东竹森智壤知识产权代理有限公司 37382 | 代理人: | 王茜 |
地址: | 256401 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 纯度 粘度 可控 硅树脂 制备 方法 | ||
1.一种电子用高纯度、粘度可控的硅树脂的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
a、硅树脂预聚物A或硅树脂预聚物B的制备:
硅树脂预聚物A的制备:烷氧基硅烷制备方法,采用正硅酸乙酯放在高位槽,反应釜中加入稀盐酸和六甲基二硅氧烷,搅拌状态下慢慢加入高位槽中的正硅酸乙酯,控制反应体系温度低于65℃,滴加完毕后继续搅拌反应4h,静置分层,分出硅树脂预聚物,然后加入预聚物质量20%的甲苯,进一步静置,去除水层得到硅树脂预聚物A;其中,稀盐酸采用去离子水和浓盐酸配制,浓度1%;
硅树脂预聚物B的制备:氯硅烷法,首先采用苯基三氯硅烷和六甲基二硅氧烷,按照摩尔比为1:3,放在高位槽,反应釜中加入去离子水和甲苯,搅拌状态下加入高位槽中的苯基三氯硅烷和六甲基二硅氧烷混合物,控制反应体系温度低于60℃,滴加完毕后继续搅拌反应2h,静置分层,分出硅树脂预聚物,然后加入预聚物质量20%的甲苯,进一步静置,去除水层得到硅树脂预聚物B;
b、在硅树脂预聚物A或硅树脂预聚物B中加入醇后搅拌均匀,鼓泡通氮气,加热进行回流;其中,醇为乙醇或异丙醇;
c、蒸馏去除甲苯和醇,得到硅树脂产品。
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