[发明专利]一种磁共振成像兼容的导电浆料复合物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种磁共振成像兼容的导电浆料复合物及其制备方法。磁共振成像兼容的导电浆料复合物为银和钨的纳米颗粒以及合成树脂或有机硅化合物的复合物，其中所述的磁共振成像兼容是指，将该材料加工制备的电子器械植入生物组织后，不会造成磁共振成像中的图像伪影及缺失，即使植入材料在磁共振成像区域内。本发明形成的导电浆料复合物，在提高磁共振兼容性的同时，能保持良好的导电性能和生物相容性，可以通过丝网印刷或点胶等方法放置到所需部位，并且可以根据合成树脂或有机硅化合物材料性质进行固化，以便实现应用该导电浆料复合物的医疗电子器械在植入后不干扰相关的磁共振成像检测诊断。

技术领域

本发明涉及一种医用器械技术领域、生物医学工程领域和微纳加工技术领域的导电浆料复合物，具体为一种应用于植入式医疗电子器械的磁共振成像兼容的导电浆料及其制备方法。

背景技术

近年来，磁共振成像和植入式电子器械已分别发展成可靠的医疗诊断和辅助治疗手段，然而该二者的应用却会由于电磁感应导致互相影响，甚至引起安全问题。随着对磁共振成像兼容的植入式医疗器械、神经接口、脑机接口的研究得到不断深入，由植入物引起的扭力及热损伤等安全风险已逐步降低。然而，植入物与生物组织在磁化性质上的巨大差异会导致了植入物在磁共振成像环境中会造成磁场扭曲，从而产生成像伪影及图像缺失，影响了磁共振成像诊断的临床应用。已有一些研究针对医疗器械的植入式探针进行优化，以减少磁共振伪影的影响。值得注意的是，植入式电子器械中所使用的导电浆料复合物也会引起磁共振成像伪影。导电浆料复合物作为连接植入式电子器械中的芯片、器件与电极等导电元件的重要材料，是植入式电子器械所不可或缺的。因此，需要一种磁共振成像兼容的导电浆料复合物，用于降低植入式医疗器械在医疗影像中的伪影。

根据对现有技术的检索发现，Kodama T, Nakai R, Goto K等人在MagneticResonance Imaging, 44: 38-45,2017撰文“Preparation of an Au-Pt alloy free fromartifacts in magnetic resonance imaging”（磁共振成像中无伪影Au-Pt合金的制备），该研究指出直径为3mm长8mm的均相Au-Pt合金圆柱体（Au:Pt = 65:35，wt %）在磁共振成像中，相较于纯金、纯铂等其它生物相容的金属材料圆柱体，所造成的伪影可忽略。该研究指出不同磁化性质材料的大块合金（体材料）通过高温退火等工艺可以制备出磁共振成像兼容材料。但该研究中并没有针对磁共振成像兼容的导电浆料复合物提供相应的制备方法，在实际应用中受到限制。

综上所述，虽然对磁共振兼容材料的研究得到了一定的进展，但是文献中未见报道能够实现磁共振成像兼容的导电浆料复合物。

发明内容

针对植入式电子器械的实际需求与现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种应用于植入式器械的磁共振成像兼容的导电浆料复合物及其制备方法，本发明在导电浆料中选用银和钨两种磁化性质不同的金属粉末材料，从而实现应用该导电浆料复合物的医疗电子器械在植入体内后不产生干扰磁共振成像检测诊断的伪影。具有较好的导电性和生物相容性，并且在磁共振成像中无伪影。其中所述的磁共振成像兼容是指，将该材料加工制备的电子器械植入生物组织后，不会造成磁共振成像中的图像伪影及缺失，即使植入材料在磁共振成像区域内。

本发明提供一种磁共振成像兼容的导电浆料复合物，其包括金属粉末材料，金属粉末材料由银和钨组成，银和钨的质量比为1:1~18:1。

优选的，金属粉末材料中，银和钨的粒子直径的范围为0.1~10微米。

优选的，金属粉末材料中，银和钨粒子的直径比在1:4~5:1之间。

优选的，其还包括合成树脂或有机硅化合物，以金属粉末材料和合成树脂或有机硅化合物的总质量为100%计，其中，金属粉末材料的质量为10%-95%， 合成树脂或有机硅化合物的质量为5%-90%。