[发明专利]一种用于5G滤波器的喷涂银浆及其制备方法

说明书

本发明公开一种用于5G滤波器的喷涂银浆，原料包括分散剂、有机载体、银粉、无机金属助剂、无铅玻璃粉；各组分按照重量份计，分散剂为0.1‑5重量份；有机载体为20‑35重量份；银粉为60‑80重量份；无机金属助剂为0.1‑2重量份，无铅玻璃粉为0.5‑3重量份，溶剂为60‑90重量份。本发明有效解决了膜厚不均匀、起皮起泡问题，拉力小等问题，并且具有良好的喷涂效果。

技术领域

本发明涉及一种5G滤波器用喷涂银浆及其制备方法，属于喷涂银浆领域。

背景技术

滤波器是一种选频器件，是通信设备不可或缺的一部分，种类和形式非常多，随着通信发展进入到5G时代，5G大规模天线阵列(Massive MIMO)技术的发展，使得天线的数量倍数增长，通道数达64甚至128个，因此对于滤波器的需求量将大量增加。

基站滤波器主要有金属同轴腔体滤波器和陶瓷介质滤波器。随着5G技术的发展，陶瓷介质滤波器逐步替代传统金属同轴腔体滤波器成为主流。在陶瓷滤波器生产过程中，金属化工艺起到承上启下的作用，同时决定了陶瓷滤波器是否具有大批量生产的可能。而导电银浆作为金属化工艺的关键材料之一，其导电性能和导电层的致密性对滤波器的性能产生重要的影响。

导电银浆是导电性填料为银粉的填充型导电浆料，是介质滤波器的关键材料。这是因为银具有导电能力强、热膨胀系数接近瓷坯、热稳定性好、可直接在银层上焊接金属等优点，被视为陶瓷介质滤波器电极材料的最优选择。

喷涂银浆是利用喷枪将银浆喷涂在滤波器瓷体基材表面，通过干燥、烧结，使瓷体表层覆盖一层银膜导电层。银浆是5G滤波器的关键材料之一，其导电性能以及银浆所形成的导电层的致密性对滤波器的性能产生重要的影响，因此银浆以及制备工艺是目前陶瓷滤波器生产的重点。但是，现有的导电浆料存在Q值不高，附着力较差，易插损，膜层较薄，银膜对拉力不强，银膜电极焊接性不好，膜厚不均匀，起皮起泡，操作性差等缺点，不适应市场对于5G陶瓷滤波器用银浆的需求。

衡量5G陶瓷滤波器银浆好坏的指标有：插损、拉力、附着力、可焊性、耐焊性等。针对目前导电银浆存在的技术问题，开发一款操作性好，可焊性与耐焊性优良，Q值高，插损小，与陶瓷基材之间的附着力强的5G陶瓷滤波器导电银浆具有重大的意义。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种用于5G滤波器的喷涂银浆及其制备方法，解决目前导电银浆品质因数不高、银膜对拉力不强、银膜电极焊接性不好、膜厚不均匀、起皮起泡等技术问题。

一种用于5G滤波器的喷涂银浆，原料组分包括分散剂、有机载体、银粉、无机金属助剂、无铅玻璃粉、溶剂。

其中，喷涂银浆的原料按照重量份计，

分散剂为0.1-5重量份；

有机载体为20-35重量份；

银粉为60-80重量份；

无机金属助剂为0.1-2重量份；

无铅玻璃粉为0.5-3重量份；

溶剂为60-90重量份。

优选地，

分散剂为0.1-2重量份；

有机载体为20-30重量份；

银粉为65-80重量份；

无机金属助剂为0.1-1重量份；

无铅玻璃粉为0.5-1.5重量份；

溶剂为60-90重量份。

所述分散剂选自聚乙烯蜡、聚乙二醇、聚乙烯醇；优选聚乙烯蜡。